盛合晶微3亿美元C轮融资交割完成，加快推动先进封装项目量产

集微网消息，3月16日，中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）宣布3亿美元C轮融资交割完成，参与增资的投资人包括华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、金浦国调等，既有投资人元禾厚望、中金资本、元禾璞华也参与了本次增资。

盛合晶微于去年9月30日签署了本轮增资协议，并于次月实现了1.08亿美元出资交割。现其余投资人也已顺利完成相关审批流程和出资手续，实现了3亿美元的到账，标志着本次融资的完整交割。

今年1月21日，盛合晶微宣布16亿美元投资江阴12英寸中段硅片制造和三维多芯片集成封装项目，计划2022年2月动工建设二期厂房，通过提质扩能，形成月产12万片晶圆级先进封装及2万片芯片集成加工能力；2月18日，项目正式开工，包括J2B主体厂房、动力厂房共8.7万平米，预计2023年底建成使用，届时将能为客户提供更高品质、更多形式的一站式先进封装服务，更好地满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求，巩固和强化公司的行业地位，推动公司持续快速发展。

此次C轮融资顺利交割完成，有利地保障了江阴项目的实施，将确保公司业务按照规划继续快速发展，持续巩固和强化在先进封装领域的领先地位。

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

值得一提的是，本次增资是2021年6月股权结构调整后，盛合晶微首次独立开展的股权融资，新增的股东包括招银国际、中金资本、元禾厚望、元禾璞华、华登国际、建信领航、建信信托、国方资本、碧桂园创投、华泰国际、深创投、中信证券、金浦国调等财务性专业投资机构。目前，公司的总资本金达到6.3亿美元。（校对/Mike）