中环股份披露：硅棒全部为自有产能生产，半导体硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展

　　3月15日，中环股份在互动平台表示，截至2021年底，12英寸半导体硅片产能为17万片/月，至2022年底预计产能约30-35万片/月。

　　中环股份董秘表示，公司主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产；公司产品结构丰富，不同产品因工艺、规格和应用不同，价格有一定差异。客户方面，公司半导体硅片与全球几乎全部的功率半导体制造商和全球接近40%的数字芯片制造商，公司都有有效的商业合作，其中区熔产品所做的IGBT广泛应用于新能源汽车等。

　　中环股份主要产品包括半导体材料、半导体器件、半导体光伏材料、光伏电池及组件；高效光伏电站项目开发及运营。产品的应用领域，包括集成电路、消费类电子、电网传输、风能发电、轨道交通、新能源汽车、航空、航天、光伏发电、工业控制等产业。在技术上，中环股份掌握了8英寸区熔片技术，是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一，也是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。

中环股份表示，公司硅棒全部为自有产能生产；2、产能统计口径以年为单位，根据目前测算，宁夏六期项目达产后，预计产能65GW/年；3、公司高度重视光伏产业技术积累与革新，对产品各环节生产技术均有较好的掌握。公司较早使用颗粒硅，高度关注光伏产业各环节推进及技术进展，与众多优秀企业均有良好合作和有效沟通。

公司光伏晶体晶片的综合实力、整体产销规模位列全球前列。公司高度关注并助力包括TOPCON、异质结、IBC等在内的N型电池技术的发展和产业地位的提升，2020年公司N型硅片全市场占有率60%。2021年以来，公司持续投放优势产能，不断升级产品结构，提升核心竞争力，N型硅片、210硅片出货环比提升.

　　中环股份曾公开表示，领先集成电路用大直径硅片项目一期的已实现投产，产能爬坡顺利。在2021年5月已启动二期项目一阶段建设，涉及12英寸产能20万片/月等项目。

　　据悉，中环股份总投资30亿美元的领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产。其大硅片项目二期于2021年1月立项并启动建设，总投资15亿美元，第一阶段投资53.85亿元，利用原有8英寸厂房、12英寸厂房、动力站、特气站等，新上抛光片和外延片生产线。项目总产能为：月产8英寸外延片22万片、12英寸抛光片20万片12英寸外延片15万片。

　　中环股份此前的财报显示，中环股份计划在2021年度实现中环领先内蒙古基地Fab2晶体生长工厂的投产，天津基地8英寸功率半导体产品的进一步扩能，无锡基地8-12英寸二期项目的启动，扩大在该领域的市场份额。

　　2022年2月显示，中环半导体双产业多项目入选天津市2022年重点建设项目清单 ，其中包括中环领先半导体项目、6英寸功率半导体芯片扩产项目、中环DW智慧工厂(三期)项目等。

　　3月10日，中环股份发布业绩快报称，公司2021年度实现营业收入为410.25亿元，同比增长115.28%；归属于上市公司股东的净利润分别为40.2亿元，同比增长269.14%。

　　中环股份表示，报告期，公司产能加速提升，产品结构优化升级，通过持续技术创新及工艺进步，报告期内单台炉产效率业内领先，单位产品硅料消耗率同比下降明显，通过细线化、薄片化工艺改善，硅片出片率及A品率大幅提升，较大程度改善单位产品毛利；面对多晶硅原料价格波动，公司通过长期构建的良好供应链合作，并合理控制库存，较好地保障了公司生产运营。

　　截至2021年12月31日，中环股份总产能88GW，其中210产能超过54GW，非210尺寸产能约34GW。随大尺寸硅片在市场中占比进一步提升，小尺寸产能逐渐退出，公司会将原有小尺寸产线向大尺寸升级。设备改造与设备型号、技术能力、生产工艺等相关，目前公司新增产能全部为210产能，原有产能按改造维度全部可以升级为生产210或182产品。