全面调涨，最高达50%！功率半导体厂商表示很无奈

据报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的委外代工订单。而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。据了解，车用、工控类功率半导体需求持续强劲，以英飞凌为例，其积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。这一背景下，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等国际IDM大厂的外包的比重显着提高。另一方面，多家一线IDM厂将汽车芯片列为战略重点，缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量，促使客户将部分消费电子用功率半导体转单到小的代工厂。▍功率半导体需求持续旺盛 本土厂商成长空间广阔功率半导体的下游需求有望继续扩大，本轮汽车电动智能化、光伏等新能源行业迅速发展，推动需求端持续高景气成长。光大证券分析师刘凯此前发布研报称，虽然消费级MOSFET紧缺程度有所缓解，但是工控、新能源车以及光伏逆变器领域对高压MOSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相关产品供不应求。2022年，中国新能源车用IGBT市场和全球光伏IGBT市场成长空间巨大。不过，中国功率半导体市场虽已占全球50%以上，但在中高端MOSFET及IGBT器件中90%仍依赖进口，本土厂商成长空间广阔。从投资角度来看，扬杰科技、士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技为代表的IDM厂商具有交付优势，自有产能在8寸晶圆产能紧张背景下，有望强化交付稳定性。从产品力来看，虽然车规级功率半导体产业仍以海外IDM模式的大厂为主，但本土IDM企业正不断取得突破。另外，功率半导体细分板块中，IGBT近期被机构频繁推荐。东亚前海证券分析师倪华表示，以IGBT为代表的国产功率半导体产品正加速步入黄金发展期。方正证券分析师陈杭则着重强调了国产IGBT在光伏逆变器领域的广阔前景，上述IDM厂商之外，该分析还推荐关注宏微科技、新洁能、斯达半导。来源: 科创板日报

日本企业加大投资功率半导体

日本国内电机厂商纷纷强化控制电力的“功率半导体”生产。这是因为在全球去碳化氛围高涨的情况下，功率半导体是节能不可或缺的零部件，以面向纯电动汽车（EV）为主市场有望急速扩大。该零部件现状是日本企业表现出色，但可预见投资竞争将趋于激烈，能否继续保持存在感将经受考验。
拆分成两家公司力争经营重组的东芝在拆分后把功率半导体作为半导体部门“设备公司”的主力业务，将斥资约2000亿日元（约合人民币108亿元）扩张石川县能美市的工厂，力争2024年度内投产。使用直径300毫米晶圆的大盘材料一次生产多个产品，以降低成本。
三菱电机到2025年度底前将投资约1300亿日元，使生产能力与2020年度相比提高约1倍，在广岛县福山市的工厂引进利用直径300毫米晶圆材料的生产。富士电机2024年度将在青森县五所川原市的工厂开始量产高性能的新一代产品。
据英国调查公司Omdia称，2020年功率半导体销售额方面日本企业排名靠前，三菱电机排在全球第三位，富士电机第五、东芝第六、瑞萨电子第七。不过居首位的德国英飞凌科技公司2021年率先采用大盘材料进行生产，中国企业也在政府的大力支持下实力不断增长。
Omdia的高级咨询总监南川明认为“若与欧洲和中国在同样条件下竞争将没有胜算”，担忧会陷入投资竞争，建议称“应大力推进日本擅长的领域”，例如开发结合半导体和发动机等的产品、提高性能并实现小型化等。
此外，俄罗斯和乌克兰是半导体制造使用的钯和氖气等的重要产地，俄罗斯的进攻也成为风险因素。

日本发力碳化硅功率半导体

瞄准纯电动汽车（EV）的需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的不是传统的硅而是新材料，东芝2025年度之前将把生産规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（ROHM）也将投资500亿日元强化生産。为了稳定确保原材料，各企业还将通过併购（M&A）等构建包括材料厂商在内的“阵营”。

各企业将增産的是供应和控制电力的“功率半导体”的一种。半导体基板的晶圆不使用以前佔主流的硅，而是使用“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。
採用碳化硅的功率半导体如果用于纯电动汽车的逆变器时，可以将耗电量减少5～8％。这样可以延长续航距离，减小电池容量。预计在光伏发电设备及工业设备等需要支持高电压的领域也有望普及。
据日本调查公司富士经济（东京中央区）预测，2022年纯电动汽车的全球销量将超过混合动力车（HV），到2035年将达到2418万辆，是2020年的11倍。在纯电动汽车领域领先的美国特斯拉及部分中国企业已经开始採用碳化硅功率半导体。
如果碳化硅功率半导体被每辆配备个数多、産业规模也大的汽车相继採用的话，相关需求有可能迅速扩大。著眼于正式启动量産，从事功率半导体的各企业已开始构建增産体制。
罗姆为了在2025年之前将碳化硅功率半导体的産能扩大到5倍以上，将投资约500亿日元。该公司已在福冈县筑后市的工厂建成制造相关産品的新厂房，计划2022年投入使用。中国大型汽车厂商吉利汽车的纯电动车已决定採用罗姆的産品，目标是将现在佔近2成的全球份额儘快提高到3成。
东芝的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划2023年度将位于日本兵库县太子町的姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体産量提高到2020年度的3倍以上，并儘快提高到10倍。力争最晚于2030年度获得全球1成以上的份额。
东芝Devices&Storage此前主要生産铁路用设备，年销售额为十几亿日元。据称，如果铁路系统用途産品全部改用碳化硅産品的话，与同时使用硅的原産品相比，设备体积可缩小约38％，耗电量也可减少约20％。今后还将扩大到用于伺服器和工业电源的産品，并争取在2024年以后投放车载産品。
日本富士电机也在考虑将碳化硅産品的投産时间比原计划（2025年）提前半年至一年。
增産面临的课题是材料的稳定採购。碳化硅産品要求很高的加工技术，因此与材料制造商的合作不可或缺。半导体企业与上游原材料企业签订供应合同的动向也开始活跃起来。
日本原材料大企业昭和电工9月发佈消息称，该公司已经与东芝Devices&Storage就碳化硅晶圆签订了两年半的长期供应合同。昭和电工5月还与佔据功率半导体总体两成以上份额的全球最大企业德国英飞凌科技（Infineon）签订了优先供货合同，订单不断增加。
半导体企业间还出现了通过併购（M&A）与材料厂商推进“垂直整合”的动向。功率半导体份额居世界第2位的美国安森美半导体（ON Semiconductor）8月宣佈，将以约460亿日元的价格收购一家从事碳化硅生産业务的美国公司。罗姆也于2009年收购碳化硅晶圆制造商德国SiCrystal，阵营的构建有望进一步取得进展。
在半导体领域,日本国内企业被指陷入低迷。在这一背景下，功率半导体是日本企业仍然显示出存在感的领域。三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计拥有超过两成的全球份额。日本企业能否在新一代産品“碳化硅功率半导体”领域也吸引到有实力的客户，将成为今后扩大市佔率的关键。
据英国调查公司Omdia预测，2020年约为12亿美元的碳化硅功率半导体的市场规模到2025年将达到约40亿美元，扩大至3倍以上。