全球半导体资本支出年增续双位数 华邦电增幅居各业者之冠

COVID-19(新冠肺炎)疫情所导致的全球性原有芯片供应秩序失衡，造成芯片市场供不应求。虽然目前大部分半导体制造业者产能利用率都达到90%以上，甚至已达100%，仍旧无法满足市场需求。再加上对地缘政治风险等因素的考量，各地政府与半导体业者纷纷扩大对芯片产能的投资。

IC Insights预估，2022年全球半导体产业资本支出将继2021年大幅年增36%後，再成长24%，达1,904亿美元。该支出金额不但创下历史新高，是自1993～1995年以来，首度再次出现连续3年支出年增幅度达到双位数百分比。

数据显示，2019年全球半导体产业资本支出金额为1,025亿美元(年减3%)，2020与2021年支出金额分别年增10%与36%，达1,131与1,539亿美元。在目前已知2022年资本支出年增幅度前13大半导体业者中，虽然有华邦电子与南亚科技等存储器业者名列其中，但全球前三大存储器业者三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光(Micron)并未入列。

不过全球前三大纯晶圆代工业者台积电、联电和格芯(GlobalFoundries)，前五大模拟IC业者中的德仪(TI)、ADI、英飞凌(Infineon)与意法半导体(STM)，以及PC处理器龙头业者英特尔(Intel)与车用芯片业者瑞萨电子(Renesas)等都列名在其中。这反映出各领域芯片供应业者都在积极扩大产能。

以地区而言，台湾地区共有5家业者入列，分别为华邦电子(支出16.45亿美元，年增367%，年增幅度居各业者之冠)、南亚科技(支出10.00亿美元，年增148%，排名第三)、世界先进(支出8.65亿美元，年增81%，排名第八)、联电(支出30.00亿美元，年增71%，排名第九)、台积电(支出420.00亿美元，年增40%，排名13)。其中台积电资本支出年增幅度虽然居前13大之末，但支出金额远高於其他。

美国地区也有5家业者入列，分别为格芯、ADI、安森美(onsemi)、英特尔与德仪；欧洲地区有意法半导体与英飞凌2家业者；日本地区仅有瑞萨电子1家业者。该13大业者2022年合计资本支出为918.45亿美元，较2021年支出606.07亿美元成长52%，为2020年支出375.07亿美元的2.4倍。预期在市场需求强劲推动下，2022年大多数半导体制造业者资本支出都会增加，但预计在接下来的几年内，许多业者资本支出在营收中的占比都会回复到接近疫情流行前的水准。

责任编辑：张兴民