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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-03-1152浏览
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3月11日,温州宏丰发布公告称,他们将募集资金总额不超过3.2亿元,以建设“碳化硅单晶研发项目”等4大项目。

根据公告,该碳化硅项目拟使用募集资金的2000万元,以加强宏丰公司在高纯碳化硅粉体、碳化硅晶片方面的基础研究以及新产品开发能力,项目建成后将形成碳化硅单晶年研发量1吨的生产规模。

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据了解,该项目建设期为募集资金到位后24个月。截至募集说明书签署日,该项目尚未实施,但已取得相关部门审批、备案、核准或预审意见等。

公告显示,温州宏丰成立于1997年9月,2012年1月10日在深圳证券交易所成功上市。据悉,该公司是电接触功能复合材料、硬质合金材料等领域的一体化解决方案供应商,其产品广泛应用于工业电器、家用电器等领域。

目前,他们公司已与正泰电器、德力西、艾默生、森萨塔、伊顿等公司已建立长期合作关系。另外,还与通用电气、西门子、施耐德等国际知名低压电器厂商建立了深入的合作关系。
报告期内,温州宏丰2021年1-9月的主营业务收入约为18亿元,同比增长89.6%,公司的其他业务收入主要为白银贸易收入。

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