拜登邀三星、美光背书 促美两院速递半导体补助至白宫

美国总统拜登(Joe Biden)和美国商务部长Gina Raimondo美东时间9日於白宫，与美光(Micron)总裁暨CEOSanjay Mehrota、三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工事业负责人崔时荣等芯片制造商高层举行圆桌会议。拜登敦促美国国会参众两院，找出两院所通过包含半导体制造补助在内两版本法案之间的差异，并敦促可尽速送到白宫由拜登签署通过。

据路透(Reuters)及KBS World报导，拜登指出透过这项法案，将向全球传递美国重回制造业意义、并对投资开放，致力创造洁净能源经济，并要在21世纪取胜。其次，美国要创造更多高薪、尖端就业机会，以及制造业工作机会。

第三是在美国制造以解决成本和供应链挑战，减少供应链物流运输挑战，并可降低运输成本、让货物更快速移动。第四，美国不会过度依赖其他国家，来应对战争和流行病等风险。

拜登指出，美国民主、共和两党的创新法案，将让美国有更强大的美国制造能力，将有助提升美国国家安全及经济安全。拜登称正看到美国制造业振兴，特别在中西部工业区。。拜登特别强调三星承诺出资170亿美元，在德州投建新晶圆厂，预计将创造2,000个工作机会，此为三星历来最大规模美国投资。

美国众议院2月4日通过提高美国对国内竞争力法案，其中一部分是藉由拨款50亿美元推进美国半导体制造发展；美国参议院2021年6月通过一项包含520亿美元用於芯片产业的法案，并授权1,900亿美元投入美国技术及研究，以与国内竞争。

责任编辑：朱原弘