Wi-Fi 7 FEM用PA送样 台三五族2023冲实绩

尽管近期手机芯片需求略有淡季效应，RF用零组件包括上游磊芯片、化合物晶圆代工厂普遍看淡，不过无线通讯技术升级，5G、Wi-Fi 6/6E渗透率提升已是确定趋势，美系RF龙头IDM厂如Qorvo、Skyworks、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等，下一时代Wi-Fi 7标准布局早已展开，包括主芯片SoC与前端模块(FEM)双管齐下，美系龙头英特尔(Intel)、台系联发科、瑞昱也积极着手Wi-Fi 7 SoC。

其中，以美系RF IDM三巨头布局速度最快，FEM中内含功率放大器(PA)已经展开开发，台系磊芯片大厂包括近年来市占率频频超车竞争对手IQE的全新光电，传出已经完成Wi-Fi 7 PA送样，业界预期，最快2023年就有机会产生实质营收贡献。

虽然台系两大主要砷化镓(GaAs)晶圆代工厂第1季财测偏低，不过上游磊芯片业者因拓展市占率有成，市场预期2022年2月的传统淡季有机会是全年谷底，主系微电子、光电子两类主要应用需求都平均发展，客户多元化也有助於降低营运风险。

台系磊芯片业者表示，Wi-Fi 7用PA已完成送样，RF、PA元件首重品质与经验，美系业者仍略胜一筹，对於化合物半导体业者来说，手机领域包括微电子的PA、光电子的VCSEL等，需求可望符合季节性效应，光电子应用未来将随着穿戴装置、AR/VR、车用电子，甚至元宇宙(Metaverse)应用而更为广泛。

目前全球两大主力磊芯片业者是英商IQE与台系全新光电，IQE大宗打入苹果(Apple)供应链，IQE如同美系PA大厂Skyworks一般，略有过於依赖苹果体系的隐忧，近期获利能力也有挑战，台系业者多方平衡客户群，举凡韩系品牌供应链、国内供应链等相对多元，反而使得获利能力相对稳健。

三五族业者与Wi-Fi SoC供应链业者异口同声证实，其实过去两年最缺的Wi-Fi 5主芯片，已经享有一大波缺货涨价契机，由於SoC要与采用三五族、矽基元件异质整合的FEM搭配，SoC缺过头造成旧款FEM出货不顺，偏偏SoC大厂无意增加太多旧款芯片生产，已明显转向Wi-Fi 6/6E，预期2022年Wi-Fi 6/6E渗透率将明显增速。

美系芯片大厂包括英特尔、高通、博通、Qorvo、Skyworks，及以矽基主芯片为大宗的联发科、瑞昱等，预期皆不会在Wi-Fi 7时代缺席，因此对FEM内含PA开发也早已启动，甚至业界不乏Wi-Fi 6时代可能只是过渡性技术的说法，大厂直上Wi-Fi 7决战的可能性不低。

检测业者坦言，Wi-FI无线通讯技术跟5G相辅相成，一旦5G渗透率高於预期，Wi-Fi技术升级也不敢太怠慢，尽管2022年外在环境充斥太多不确定因素，但以目前供应体系包括矽基、三五族的准备状况，Wi-Fi 7周边零组件的提前布局，已经是箭在弦上。相关化合物半导体业者发言体系，不评论特定客户与接单、开发状况。

责任编辑：朱原弘