台积电熊本设厂4月动工 日本补助政策启动

台积电、Sony、电装(Denso)合资成立的晶圆制造公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)宣布，将在2022年4月起，於日本九州的熊本县菊阳町动工兴建晶圆厂，JASM也说明晶圆厂发展概要。日本政府在日本境内兴建先进半导体工厂提供支持的法案，也在2022年3月1日起施行。

Mynavi、熊本电视台等多家日媒报导，JASM社长堀田佑一在在线会议中表示，晶圆厂将从2022年4月动工，预定2023年9月完工，之後开始引进设备，2024年12月前投产并出货。总投资额86亿美元，月产能5.5万片，制程为28／22纳米Planar架构与16／12纳米FinFET架构。

预定雇用人员1,700人，预计由台积电派出300人，Sony派出200人，其余1,200人则对外招募毕业生、中途转职者，以及外包人员来担任。获得采用者将在台湾进行技术研习。

JASM董事会包含从Sony转任JASM社长的堀田佑一，以及另一名来自Sony的董事，其他董事会成员则来自台积电。

此外，日本政府也在2022年3月1日起，实施支持先进半导体工厂在日本境内生产的法案「特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法」(5G法)。

这个法案将动用2021年12月日本国会临时会议中通过的6,170亿日圆(54亿美元)补助金。补贴条件包括连续在日本生产10年以上。日本政府如果认为有助於稳定日本的半导体供应，补贴金额最高可达到总设备费用的一半。预计台积电将成为第一个补助金申请者。

责任编辑：张兴民