台积资深副总米玉杰：业界对芯片需求更清晰

在IBM的经历，也让米玉杰有足够能力管理台积电90纳米、40纳米乃至先进制程的研发；目前负责的3纳米制程，预计将於2022年稍後时间投产。台积电也肯定米玉杰协助公司，在全球半导体代工产业保持技术领先地位的贡献。

米玉杰面对的最重要挑战之一，是针对特定技术，监别其中的多种选择，哪些可以带给客户最大的价值，或能在可以掌控的时间内完成，例如3纳米就是最好的例子。目前2纳米也已经进入研发阶段。

米玉杰谈到，过去可以透过微调制程达到下一代节点，只需要利用更先进的微影技术，就能缩小晶体管尺寸；但如今既已进展到接近原子大小，每次的更新换代，都需要就晶体管结构、材料、制程与工具等方面寻找新途径。

其他挑战还包括觅得足够的工程人才，以及半导体短缺。米玉杰个人认为，还要等2~3年新厂上线後，才能解决问题。除了疫情扰乱全球经济外，还包括电子产品在日常生活中愈加普及，导致半导体需求急遽上升，且当初业界忽略了市场需求正在成长的迹象：业界除了投入大笔资金扩产以外，如今对未来需求的预期，也比两年前更加清晰。