华为哈勃投入第三代半导体设备 入股北京特斯迪

自被列入美国出口限制实体清单以来，华为便积极寻找、探索并挖掘半导体领域的替代方案，特别是在国内本土半导体产业链，而有最新消息显示，旗下哈勃投资已将目标瞄准第三代半导体设备。

近年华为或透过旗下子公司、或透过哈勃投资，围绕芯片设计、半导体材料、设备、制程解决方案、微光学产品、设备检测等领域展开布局，在国内半导体产业链版图上的足迹愈来愈深。

根据国内企业徵信服务企查查最新数据显示，北京特斯迪发生工商变更，新增股东深圳哈勃科技投资合夥企业，持股比例为10%，正式成为第五大股东；而特斯迪注册资本也由原先的人民币1,260万元增至1,400万元，增幅约11.11%。

深圳哈勃为华为技术有限公司联合华为终端(深圳)有限公司、哈勃科技投资有限公司共同於2021年4月成立，注册资本为人民币45亿元，大股东华为持股69%、华为终端持股30%、哈勃科技持股1%。

就数据显示，特斯迪成立於2020年3月，主要从事半导体领域高品质表面加工设备的研发、生产和销售；主要产品包括减薄、抛光、CMP、贴腊、刷洗等专用设备；重点应用於碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域。

其中在碳化矽衬底领域，特思迪的单面抛光机技术水准和同类型进口设备相当，已取得天科合达、天岳、同光晶体等企业的批量订单。

事实上，特思迪仅是华为在第三代半导体投资的其中一环。2019年8月，哈勃投资就已参与天岳先进的融资项目，以人民币1.1亿元取得约10%股权；2022年1月，天岳先进正式上市，哈勃投资成为天岳先进第四大股东，持股比例为6.34%。根据介绍，天岳先进主要生产第三代半导体碳化矽衬底材料。

除上述天岳先进、特斯迪外，华为哈勃也向天科合达、瀚天天成、天域半导体等第三代半导体相关业者展开投资，凸显出该公司在化合物半导体领域的深耕。

华为补课　重点半导体设备

在化合物半导体领域，华为哈勃早於2020年就已投资一家名为宁波润华全芯微电子的设备厂商，其主要从事化合物半导体、LED、SAW、OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域。

实际上，华为投资重点还横跨了整个半导体设备业。截止目前，除上述业者外，华为哈勃还投资了另外4家半导体设备厂，如科益虹源、杰冯测试、苏州晶拓半导体科技、上海先普气体技术等。

其中，科益虹源是一家微影机核心零组件公司，在2018年就打破国外厂商在ArF准分子雷射器方面的长期寡占；炬光科技则自称是世界顶级光学企业A公司的供应商，间接参与了微影机的生产。

半导体扩产忙　国内设备市场热闹非凡

自2020年下半开始的芯片荒进一步催动多家代工厂大力扩产，近两年来资本支出也大幅增加。而用於扩产的资本支出中，有高达70~80%用於购买半导体设备。据研究机构Counterpoint预测，全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年进行大规模的半导体设备投资。

在此趋势下，国内半导体设备供应商也同步受惠。据多家国内半导体设备厂陆续披露的2021年业绩来看，整体业绩相当亮眼。如北方华创2021年营收预估介於人民币85亿~109亿元、年增40~80%，净利则约在币9.4亿~12.08亿元、年增75~125%；中微预计2021年营收31.08亿元、年增36.73%，净利润约在9.5亿~10.3亿元、年增约93.01~109.26%。

责任编辑：舒能翊