富士康联手Vedanta建立印度半导体厂 外媒称目前纸上谈兵居多

富士康集团和Vedanta集团(Vedanta Group)在2022年2月14日宣布将合资在印度生产芯片，被部分人士视为印度政府正逐步实现其建立本土半导体产业计划的证据。但彭博(Bloomberg)专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)认为，前述看法可能过於乐观。

高灿鸣表示，希望印度在半导体产业站稳一席之地的人其实应降低期望，改为观察是否有证据显示印度总理Narendra Modi将真正贯彻建立本土芯片制造业的规模浩大且成本昂贵的计划。富士康和Vedanta集团虽签署合作备忘录(MoU)，但其实不具拘束力；富士康表示将投资1.187亿美元，但目前这仍只是一个数字。富士康选择Vedanta集团做为合作夥伴，相当出人意料，因为Vedanta集团的背景在於采矿和大宗商品，科技制造经验其实很有限。

为了促进本土电子制造业，印度政府提供将近70亿美元的激励措施。高灿鸣表示，对企业高层来说，没有任何东西比不劳而获的钱更具吸引力。据传Vedanta集团董事长Anil Agarwal考虑让旗下负债累累的控股公司Vedanta Resources Ltd.和现金充裕的上市子公司Vedanta Ltd.合并，但最终可能不会实现。

Vedanta Ltd.在2022年2月表示，将维持其现有的公司结构，但会寻求进军新领域，包括在2～3年内投资高达5亿美元，生产液晶显示器玻璃基板。高灿鸣认为，这是相当不寻常的选择，因为此类业务须邻近面板制造厂，但印度在面板产业根本无足轻重。富士康在面板制造领域拥有丰富经验，其创始人郭台铭在2016年主导购并日本夏普(Sharp)，并在短短数年内让後者转亏为盈。但高灿鸣表示，制造面板和半导体是两码子事，不应误以为投资某个领域後，就可顺利进军其他产业。

富士康和Vedanta集团的合资公司可能不如外界所想的那麽美好，原因在於投资金额微不足道。富士康宣布投资1.187亿美元，仅勉强能成立一支设计团队，遑论兴建生产设施；芯片代工的难度其实极高，台积电的成功让外界以为这是利润丰厚的业务，但全球第三大纯芯片代工厂格芯(GlobalFoundries；GF)无法连续数季都获利。

新的合资公司若要生产自家设计的芯片，就需要成立2个部门：一是知道如何设计具有全球竞争力的产品，另一个则须擅长高效率的大规模制造。高灿鸣表示，富士康在此方面是相当优秀的夥伴，同时这也可解释为何它能取得合资公司40%的股份，和其仅投入1.187亿美元的资金并不成比例。

高灿鸣指出，富士康和Vedanta集团并未透露合作细节，而这正是探究此合资公司真正实力的线索。Vedanta集团在印度的人脉，加上富士康的科技实力，是相当具有吸引力的组合；不过就现阶段而言，此组合仍止於纸上谈兵。

责任编辑：张兴民