3亿美元建晶圆厂？印度的造芯战略仍是空中楼阁

鸿海本周宣布计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，成为首个响应印度将芯片生产转移到印度本土的大型外国科技制造商。

作者｜乐川    校对｜Aaron

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集微网消息，鸿海本周宣布计划与印度自然资源集团Vedanta合作建立一家芯片工厂，成为首个响应印度将芯片生产转移到印度本土的大型外国科技制造商。然而鸿海仅计划投资1.187亿美元，持有40%股份的新项目，似乎并不能成为印度推动本土半导体制造的重大进展，更不用说该项目仅是一份“谅解备忘录”，不对任何一方作出任何承诺。

如果以鸿海1.187亿美元持股40%比例来换算，该项目总投资也仅3亿美元左右。这对于投资规模庞大的半导体制造而言，看起来仅仅是一份向印度政府“芯片制造本土化”战略表态的“投名状”。

成立于1965年的Vedanta，是印度跨国集团之一，在全球6大洲、25个国家都有相关业务，2021年营收规模高达170亿美元。该集团旗下有超过200家公司，拥有电信工程公司、玻璃基板厂AvanStrate及光纤公司Sterlite等，具备电子零件制造能力，在全球员工数量超过10万名。目前Vedanta Ltd在孟买交易所（BSE）与印度国家交易所（NSE）上市，市值超过200亿美元。Vedanta也是印度最大的铝生产商，石油和天然气的主要供应商，还在电信领域有业务。它与鸿海在半导体领域都缺乏行业背景和足够的技术积累。但是莫迪政府在半导体制造方面的雄心，让他们看到了不同寻常的机会。

印度总理纳伦德拉·莫迪 图源：日经

在今年初，印度总理莫迪宣布了为全球芯片制造商提供7600亿卢比（102亿美元）的激励计划。新的一揽子计划涵盖了在该国建立芯片制造中心高达一半的初始成本，包括晶圆制造的前端工艺。印度政府将与各邦当局合作，建立配备清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技工业园区，展现其从简单组装向技术更先进的半导体制造提升价值链的强烈愿望。印度政府发表的声明显示，将向符合条件的企业提供高达项目成本50%的财政支持。

印度政府还批准了另一项激励计划，扶持100家本土企业从事集成电路和芯片组设计。印度最大的商业集团——塔塔集团正在准备创办半导体行业投资公司。该集团正与三个邦接洽，计划投资至多3亿美元建立芯片组装和测试厂。

去年年中，印度还宣布计划出资200亿美元并制定相关投资激励计划，以促进本土LCD面板产业链的发展。

Vedanta集团随即在1月份时宣布，计划在未来五年内在印度投资150亿美元，用于制造显示器和半导体芯片。2017年12月，它从凯雷集团手中收购了日本玻璃基板制造商AvanStrate。由于利润丰厚的电子制造及生产奖励计划（PLI）计划，几家芯片制造商，特别是英特尔、台积电和联电等，都表示有兴趣在印度扩大半导体制造设施。

在面板领域，鸿海倒是有着丰富的经验。郭台铭在2016年策划了对夏普的收购，在短短几年内扭转了这家陷入困境的日本面板企业的命运。在半导体制造领域，鸿海旗下的富士康在半导体方面的动作倒是很快，前不久富士康青岛高端封测项目正式举行投产仪式，完成了封测工厂的建设；去年8月还收购了旺宏6英寸晶圆厂，布局车用碳化硅（SiC）芯片。然而，半导体制造的挑战与智能手机组装和面板领域不可同日而语，仅仅上述时日尚短的产业经验也远不足以应对。

鸿海先期的1.187亿美元如果用来组建一个芯片设计团队可能绰绰有余，但是用于投资规模动辄数十亿甚至百亿美元的晶圆厂，可以说是杯水车薪。即使Vedanta可能会提供高达10倍的投资，但即使是10亿美元也不足以从头开始启动半导体制造。双方的合资公司，无论是为外部客户做晶圆代工，还是生产自己设计的芯片，可能都将面临巨大的挑战，尤其是代工市场已经被台积电、联电、格芯的公司占据了绝大部分份额，而除了台积电之外，其余代工厂在大多数正常的行业周期（当前超强的紧缺周期之外）也无法保证一直处于盈利状态。

如果该合资公司定位为IDM，则需要同时组建设计和制造两个部门。

目前双方的联合声明中未公布更多的细节，我们或许可以理解为两家公司表态进军半导体制造响应政府号召，以寻求巨额资金补贴。

可以肯定的是，Vedanta在的当地的影响力加上鸿海的“技术”实力，造就了一家看起来极具吸引力的企业。但就目前而言，这种冒险看起来仅仅是空中楼阁而已。

好高骛远的印度“求芯”路

过去一年多，全球缺芯对汽车、智能手机、电脑等行业造成了巨大的影响。尤其在地缘政治抬头的趋势下，意识到本土芯片制造的重要性之后，欧盟、美国、日本、印度等多个国家地区均出台了相关激励措施。比如，欧盟近期公布了430亿欧元（约合48.6亿美元）的芯片供应链发展计划；美国政府则颁布了金额巨大的激励法案，计划将520亿美元投入芯片制造和半导体研发中心建设等方面。

对于印度而言，想要引进半导体制造的渴望由来已久。尽管现在许多半导体巨头都在印度设有分公司，AMD在海得拉巴HITEC市开设了新的ESDM设计中心；Arm除了在班加罗尔运营VLSI业务，还在北方邦的Noida设立了一个新的设计中心，负责其物理IP部门的平面和FinFET CMOS技术；此外还有Cadence、高通、英特尔等公司均在印度设点。全球top 10的芯片设计公司和top 25的半导体供应商中的23家均在印度设立了办公室，但这些业务多以芯片设计、研发和客户服务、软件部门为主，芯片制造仍高度依赖进口。

作为仅次于中国的全球第二大消费市场，印度半导体市场潜力巨大。以智能手机市场为例，调研机构Canalys数据显示，印度智能手机去年总出货量达到1.62亿部，同比增长12%，巨大的市场，低廉的人力成本，吸引了小米、OPPO、vivo、传音等手机厂商在印度设立OEM工厂，而这也带动了手机产业链整体向印度迁移。

电子产业的蓬勃发展使其半导体消费量从2013年的100.2亿美元增加到2020年的525.8亿美元，几乎全部依赖进口。根据IESA（印度电子和半导体协会）与市场研究公司MarketsandMarkets合作发布的一份报告显示，预计到2025年，印度半导体元件市场的价值将达323.5亿美元，2018年至2025年复合年均增长率为10.1%。这是印度政府极力想要发展半导体的原因之一，希望产业从低端组装向高端芯片制造升级。

但是这个宏伟计划喊了这么多年，至今乏人问津，究其原因，印度在高素质人才基础、基础设施、水/电资源、交通物流和营商环境等方面都难以满足。

印度《商业标准报》对此评价，印度在供电方面问题百出，其他的障碍包括充足的水供应、交通基础设施、成熟的工人等都难以保证。二十多年来，印度一直憧憬着能够吸引半导体制造巨头在印度建厂，走上迈向芯片大国的道路，但印度梦想的事从未发生过。

如果印度政府不能根据本国实际情况合理规划半导体产业发展战略，一蹴而就进军半导体制造，那么其雄心可能仍将沦为又一次的大选前的民意刺激手段。尤其是对印度来说，这已经是其20年来的第三次尝试，此前数次失败，每次的代价在50亿美元左右。

有趣的是，Tower Semiconductor去年向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书（EOI），却由于政府方面的拖延，申请已过去九个月也未获得审批。为此Tower Semiconductor致信印度总理莫迪称，“我们请求您立刻明确阐明并传达印度政府及其利益相关者的限制，否则我们要说我们无法在不久的将来继续积极参与这一项目。”如今Tower Semiconductor被英特尔收购，即使审批通过可能也无用场了。