超60家，华为哈勃投资企业名单

1 超60家，华为哈勃投资企业名单

除了本表格统计的正在融资中的企业之外，另外还有6家已经成功IPO（截至2022年2月14日），它们分别为：天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。来源：国际电子商情

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近日，有消息报道称，英特尔将开放X86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合X86、Arm 和 RISC-V 等不同的 CPU IP 核。

根据报道，英特尔希望通过对X86软/硬核的授权，能够吸引想要打造多ISA（指令集架构）芯片的客户，使其采用英特尔代工服务。

早有端倪

事实上，关于英特尔开放X86架构的动作早有端倪。在2021年的一次访谈中，英特尔的CEO Pat Gelsinger针对X86授权问题进行了解答。

按照Pat Gelsinger当时的说法，英特尔将在代工服务上提供X86内核作为标准 IP 块。“客户使用Intel 制程，我们将提供X86内核版本。”Pat Gelsinger特意强调了确实是“内核”，英特尔将提供基于正在构建的内核——标准产品线的能效核（E-Core）与性能核（P-Core），因此，客户可以将一系列 能效核（E-Core）或性能核（P-Core）想象成一个类似于Xeon的产品，它与来自云供应商的独特 IP 相结合。

另外，Pat Gelsinger也表明英特尔正在制定核心路线图。他解释道，要在生态系统中启用X86 内核还有相当多的工作。“ARM生态系统已经制定了接口标准，以及其他组合整个设计结构的方法。所以现在我们正在努力解决这个问题。相当多的IP客户现在正在使用ARM结构而不是X86结构。”他指出。

按照去年的说法，英特尔对于X86授权的态度是：并不是完全开放授权，而是只有代工客户才能使用。

对于X86授权，英特尔为何开了一道口子？

无论最后是完全开放授权，还是只有客户才能使用，都不禁让人好奇，为何在“不对外授权”严防死后几十年之后的英特尔要突然改变策略？

其实这也可以从英特尔近两年来频频的动作看清一二：2021年3月，英特尔对外公布“IDM 2.0”战略，宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。同时表示将打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）。值得注意的是，IFS与其他代工产品有所区别，它将结合先进的工艺技术和封装，面向美国和欧洲交付承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC－V生态系统IP的生产。

及至2022年1月，英特尔宣布将投资高达1000亿美元，在美国俄亥俄州建造可能为世界上最大的芯片制造厂，以恢复英特尔在芯片制造领域的主导地位。

令业界惊讶的更在于，同年2 月，全球开放硬件标准组织 RISC-V International 宣布了英特尔正式加入的消息，后者成为了 Premier 级别会员。此举表明英特尔在RISC-V架构方面的战略布局，并强调了RISC-V成员与英特尔的众多深度合作。英特尔代工服务部客户解决方案工程副总裁Bob Brennan将同时加入RISC-V董事会和技术指导委员会。

此外，英特尔还设立了10亿美元 （约合人民币64亿）的IFS基金，用于扶持初创和成熟企业进行代工生态的创新，其中很大一部分用于RISC-V。英特尔在声明中称，将通过开放式 Chiplet 平台实现模块化产品，并支持利用跨 x86、Arm 和 RISC-V 的多指令集架构（ISA）的设计方法。

再有就是2月15日，英特尔宣布以54亿美元的巨额溢价收购以色列晶圆代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）。

桩桩件件，无一例外都剑指——晶圆代工这一领域。所以对于英特尔对外授权X86架构，并且是仅对于代工客户这一说法，其最大的原因也是想要借X86架构来抢生意，重掌晶圆代工领域霸主地位。

目前在晶圆代工领域，台积电的份额以60%遥遥领先对手，而无论是台积电还是三星，他们所代工的逻辑芯片，均以ARM架构为主。

英特尔的晶圆厂通常只生产自己的X86处理器，但随着芯片制程的演进，先进晶圆厂的投资高达数十亿美元，代工业务显得十分重要。所以英特尔计划将自己的X86对外授权，或许就是让那些想设计X86芯片的公司，最后设计出芯片后，再来找英特尔代工，这样就顺理成章多了。

在全球缺芯局势下，芯片制造作为半导体供应链中的关键一环，成为了半导体乃至全球电子产业的焦点。在“多管齐下”的策略之下，英特尔的晶圆代工业务将会有怎样的提高？X86开放授权能否成为英特尔在代工领域的重要“杀手锏”？我们也将拭目以待。

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