英特尔54亿美元收购以色列高塔半导体

关於英特尔(Intel)收购以色列高塔半导体(Tower Semiconductor)一事，根据彭博(Bloomberg)最新报导，英特尔确定以约54亿美元价格，买下高塔半导体。整起购并交易将於12个月内完成。

英特尔继续扩大芯片产能扩充布局，继宣布将在美国俄亥俄州投建大规模晶圆厂区後，据知情人士先前传出，英特尔接近以近60亿美元收购以色列高塔半导体，作为英特尔进军晶圆代工业务一环。

根据华尔街日报(WSJ)以及彭博(Bloomberg)报导，目前高塔市值约36亿美元，如果英特尔确定以近60亿美元价格买下高塔，意谓将以比高塔当前市值高出约66%的价格进行收购。

总部位於以色列中北部Migdal HaEmek的高塔在美国Nasdaq上市，所生产半导体及电路产品，销售范围涵盖汽车、消费性产品、医疗、工业设备等领域。目前高塔在以色列母国、美国加州和德州、日本均设有制造工厂。高塔在2021年中也响应瑞士意法半导体(STM)在欧洲晶圆制造扩产，双方在意法位於意大利北部米兰(Milan)近郊Agrate Brianza兴建的12寸晶圆厂Agrate R3，共同加速提升产能利用率及生产成本效率。

高塔为此在意大利成立1家子公司，与意法共享Agrate R3厂无尘室、整体厂房设施等空间，而高塔将於Agrate R3厂整体无尘室3分之1比例空间，安装自有半导体制造设备。Agrate R3厂预计2022年上半开始投入生产，2021年下半已在进行设备装机。

英特尔1月宣布计划於美国俄亥俄州初期投资至少200亿美元，兴建2座新晶圆厂，因应全球数码化产品对芯片的更大需求、以及应对芯片供应短缺问题。英特尔CEOPat Gelsinger指出，俄亥俄州厂区最终可增到容纳8座晶圆厂规模，未来10年资本支出可能达到约1,000亿美元。

过去一年英特尔已做出超过1,000亿美元的投资承诺。英特尔近期持续调整战略，除了持续扩大晶圆制造规模，也打算让旗下同样曾经是以色列公司的Mobileye上市，趁当前未来车上市热潮，可迅速取得大量资金。

责任编辑：张兴民