三星晶圆代工职员数仅台积电3成 2022年启动扩大招募

为掌握半导体市场主导权，半导体企业除了积极扩产之外，人才争夺现象也日趋激烈，除台积电、英特尔(Intel)之外，韩国三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)近日也大举招募人才，後续动向引起外界关注。

据韩媒Chosun Biz报导，三星透过官方网站招募半导体暨装置暨解决方案事业部(Device Solutions；DS)的人才，招募领域包含半导体流程架构、半导体制程开发、材料开发、封装开发、设备技术等，预计相关职员将分配至韩国华城、器兴、平泽等三星重要据点中。

三星半导体事业人力紧缺的声音频传，若以2021年第3季末为基准，三星DS部门职员约6.42万名，虽然创下三星史上最多员工的纪录，但去除主力存储器半导体职员後，三星晶圆代工相关职员人数约剩2万名，规模仅是台积电(约6万人)的3分之1。

三星韩国半导体厂接连竣工、开工，加上美国泰勒市的晶圆代工厂也即将开始动工，三星计划在2022年3月起正式招聘新职员。除了先前公布设备投资70万亿韩元的规划外，三星也曾在2021年发表人员追加聘用计划，规模约4万名。

另一方面，SK海力士计划在2022年2月开始招聘员工，包含大学应届毕业生、具相关经验的人才。外界分析，SK海力士近期动作频频，如建设龙仁半导体产业聚落、美国新设子公司Solidigm，加上韩国利川M16 DRAM厂启动，SK海力士所需人力自然大幅增加。

SK海力士在2021年度业绩发表中难得预告，2022年招聘规模将比往年大。而SK海力士一年大多招聘1,000名以上的人才，2022年实际招聘规模仍待观察。另外也有观点认为，SK海力士抢在三星前招聘员工，是欲确保人才之举。

COVID-19(新冠肺炎)疫情爆发後，台积电1年间的招聘规模近1万名，2022年招聘规模预计将超过8,000名，同时英特尔(Intel)最近也开始招聘人才。业界预期，2022年半导体供应链所需人力上看30万人。业界相关人士也认为，大规模设备投资必然伴随大规模招聘，且业界扩厂竞争激烈，相关人才保卫战也将越趋热烈。

责任编辑：张兴民