【60秒半导体新闻】刚刚，联发科天玑9000发布：4nm顶级旗舰/称苹果将从2023年iPhone 15开始全面采用自研5G基带

在本周的投资人活动中，高通表示，2023年，其供货给iPhone的基带将只占苹果所需的20%。显然，这意味着，届时iPhone上8成的基带来自一家新厂商，虽然三星、联发科等理论上有可能，但最新报道强调实际是苹果要启用自研产品了。

据媒体援引知情人说法，2022年将是高通为iPhone独家供应基带的最后一年。

不过，2023年“iPhone 15”上的A17处理器并不会集成基带，也就是苹果自研基带仍旧采用外挂的方式。

另外，关于高通供货的这20%基带芯片，将主要用于iPhone老款存量机型和入门机型（如SE等），还有少量用于苹果基带不支持的地区市场。

2019年7月，苹果花费10亿美元收购了Intel基带业务的核心资产，之后其基带研发就提速，据称台积电已经准备好为苹果代工这一产品了。

要闻2：刚刚，联发科天玑9000发布：4nm顶级旗舰

今天早上，联发科召开全球发布会，发布其高端旗舰天玑9000系列，该芯片采用台积电4nm工艺，在工艺上该芯片拿了全球第一。天玑9000采用新的架构，一个cortex-X2内核，3个A710内核，4个A510内核 ，GPU为Mali G710 10核。

cortex-X2内核主频超过3G，号称全球最快的移动CPU ，性能彪悍，GPU也性能突出

安兔兔跑分上突破100万分！

据悉，天玑9000同样瞄准高价市场，终端产品将定位在人民币4000元以上或者600美元以上，预计能抢占20-30%份额。大家怎么看？

卡塔尼亚大学与意法半导体宣布签署一份功率电子教学研究活动框架协议，以促进学生的学术和职业培训，鼓励技术创新研究活动。

车联网联盟(CCC) 是一家致力于推动汽车和智能手机间通信的全行业标准的跨行业组织，始终致力于推进智能手机到汽车网联解决方案的相关技术。最近推出的CCC Digital Key 3.0版规范，通过UWB和蓝牙低功耗技术(BLE)，实现兼容移动设备的无钥匙进入和发动机启动。罗德与施瓦茨于近期加入CCC，将发挥其在移动设备和汽车测试方面的技术专长，为汽车应用(如无钥匙车辆进入)的UWB设备和模块提供开发和生产解决方案。

根据TrendForce集邦咨询研究显示，2021年前三个季度（1～9月）新能源车市场销量（包含BEV 及PHEV）共计达420万辆，其中纯电动车（BEV）达292万辆，年成长率为153%；插电混合式电动车（PHEV）达128万辆，年成长率为135%。相较于整体汽车市场因半导体缺货与疫情干扰下致使成长受阻的情形，新能源车的销量表现仍相当亮眼。

在近日举行的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会上，英特尔联合中国电信天翼云创新构建算力云网，从云到边缘全面推进云网融合，并在展会现场全面展示了通过技术创新与生态构建服务千行百业数字化的最新成果。

芯原股份宣布其面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante NPU）IP取得了里程碑式的市场成绩：已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原Vivante NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。

11月12日——在今天举行的第三届中国超级算力大会（ChinaSC 2021）上，英特尔宣布与中国科学院计算技术研究所结成战略合作伙伴关系。英特尔和中科院计算所将共同建立中国首个oneAPI卓越中心，以扩大oneAPI对中国本土国产硬件的支持及使用oneAPI来开发全栈式开源软件。本次合作将加强中科院计算所在oneAPI行业计划中的参与力度。在这之前，中科院计算所已经加入到了oneAPI 技术顾问委员会（ Technical Advisory Boards），并对开源数据并行C++编译器（DPC++）的实现做出了贡献。

11月12日 – 富昌电子宣布，在持续加大中国市场投入的同时，其上海办公室正式迁入前滩新址。

在开业仪式中，富昌电子首席运营官（Chief Operating Officer）Omar Baig通过视频致辞表达了祝贺，Baig表示：“上海新办公室的开业是富昌电子持续投资中国市场的又一重要信号。也传递了我们对于即将到来的2022年，以及在未来持续支持中国客户、合作伙伴和员工共同发展的一份承诺。”

麻省理工学院(MIT)的工程师们报告称，他们创造了一种新半导体材料系列的第一批高质量薄膜。该项研究的首席研究员Rafael Jaramillo将这一壮举称为他的“白鲸”，因为他多年来一直在追求这一壮举，如果历史重演它有可能影响多个技术领域。

贸泽电子宣布其推出的2021品牌宣传系列短片《一键配齐急你所需 #贸泽一站搞定》和《海量库存一站买齐 #贸泽一站搞定》分别荣获第十三届W.AWARD金网奖案例类信息流广告银奖和铜奖。本次评选结果经由短视频营销领域专家和实践操盘手对案例作品进行专业点评及考量后诞生，在行业内具有相当的专业性、权威度及影响力。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）PIC16F15344、安森美（onsemi）NCV7685与ams OSRAM LED的LIN通讯贯穿式尾灯方案。

汽车尾灯作为照明和信号指示作用在汽车结构当中扮演着重要角色。随着各大厂商对汽车外形设计越来越重视，汽车尾灯的造型也不仅仅只关注功能性的提升，也更加注重外观的设计感。而贯穿式尾灯由于LED数量较多，动画视觉效果好，已在越来越多的车型上采用。由大联大品佳基于Microchip、onsemi和ams OSRAM产品的LIN通讯贯穿式尾灯方案，可帮用户快速地完成贯穿式尾灯设计，降低开发难度。

思特威（SmartSens），正式推出基于其全性能升级技术SmartClarity®-2面向智能安防应用的4K图像传感器8MP新品——SC830AI。至此思特威已推出了覆盖2MP~8MP安防主流的全性能升级产品，AI Series产品线布局进一步完善。

在全球新冠肺炎疫情期间，原始设备制造商（OEM）一直在使用远程连接客户的设备，这样不仅可以降低工作场所接触新冠病毒的风险，还可减少出行，加速设备维护并缩短停机时间。现在，使用罗克韦尔自动化（Rockwell Automation）的新款工业设备远程访问解决方案，原始设备制造商可以享受更轻松的远程访问服务。

VideoCardz 刚刚介绍了七彩虹推出的 iGame RTX 3070 LHR / 3070 Ti 8GB 定制限量款显卡新品，可知其采用了双面散热结构设计。两款显卡的完整型号，均包含了 iGame Customization OC 的字样，意味着它们的频率都较标准款有所提升。其中 3070 LHR SKU 的 GPU 主频为 1785 MHz（+3.5%），而 3070 Ti SKU 更是达到了 1800 MHz（+1.7%）。

恩智浦半导体宣布推出i.MX 93系列应用处理器，该系列处理器专为汽车、智能家居、智能楼宇和智能工厂应用而设计，利用边缘机器学习，根据用户需求实现预测和自动化。作为恩智浦i.MX 9系列首款应用处理器，全新i.MX 93系列将Arm Ethos-U65 microNPU的业内首次落地与出色安全性及高集成度相结合，在边缘提供高效、快速、安全的机器学习。凭借这些特点，该系列处理器让开发人员能够开展各类领域广泛应用的研发，包括语音辅助智能家居和智能楼宇、低功耗工业网关及汽车驾驶监控系统等。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出新系列vPolyTanÔ表面贴装聚合物钽模塑片式电容器---T50系列电容器，在高温高湿条件下具有可靠性能。

Vishay Polytech T50系列电容器采用牢固设计改进密封性，提高恶劣环境保护能力。器件可在+125 °C高温下工作，在85 °C、相对湿度85 %条件下，经过500小时温湿度偏压（THB）测试，是工业、国防、航空航天和边缘计算应用等恶劣环境去耦、平滑和滤波电容的理想选择。

全球领先的视密卡(CAM)供应商-国微控股有限公司（简称“SMIT”）宣布公司最新的CAM产品已率先通过CI Plus 2.0 认证。

SMIT基于自主设计的系统级芯片(SoC)，结合先进的安全CAS技术和最新的CI Plus技术，为付费电视运营商提供了新一代基于USB接口的CAM。接口形态由传统的PCMCIA插槽改为标准的USB接口是CI Plus 2.0 CAM相较于传统CAM最显著的变化。由于USB通常是电视机的标配接口，用户对USB CAM的安装将更加简单便捷。