超微扩大采用3D小芯片设计 强化专用处理器产品战力

超微(AMD)预期2022年营收可达215亿美元，超出市场预期约3成。针对供应链课题，超微CEO苏姿丰表示，超微大量投资晶圆、基板以及後段(back-end)产能方面进行，满意於超微在供应链方面的进展，也满足对2022年的业绩指引。超微目标在有足够供应以满足需求。另外，苏姿丰也强调超微更重视开发为工作负载优化的处理器策略。

苏姿丰表示，超微没有看到发生在半导体供应链上下游的价格上扬情况，超微与其供应商和客户的合作关系，帮助超微避免这个问题。不过半导体产业已看到整个供应链出现部分价格上涨情况，从为满足强劲需求投入的产能来看，这是可以预料的。苏姿丰指出，超微始终致力於长期合作，并与超微供应链合作夥伴及客户合作，确保超微找到一种共同分担额外成本的方法。超微聚焦於确保有足够供应量以满足高需求。

针对超微产品策略，苏姿丰指出，超微更加重视打造为工作负载优化的处理器，为特定工作负载提供更好的效能表现。外界预期，超微在2022年内会推出全新工作负载优化CPU，包括预计2022年春季问世的DT电竞CPU Ryzen 7 5800X3D，以及预计3月推出、面向技术运算工作负载需求的Epyc Milan-X CPU。

苏姿丰在1月曾透露，超微开发的新技术如3D堆叠技术，正在协助超微开发为特定工作负载提供运算能力的新处理器，而非为更广泛应用开发的处理器性质。上述2蒯处理器均采3D堆叠技术设计3D小芯片。

虽然初期采3D小芯片设计的芯片产品数量将很少，不过苏姿丰表示，未来超微将扩大采用3D小芯片技术，这将有助超微摊销研发成本。随着超微将3D小芯片技术投入愈来愈高的产量，预期将看到规模经济效益。即使如此，3D小芯片技术仍只是超微用於开发工作负载优化产品线的众多技术其中之一。苏姿丰指出，拥有广泛的技术有其重要性，因这让超微的架构师在设计产品时更具弹性。

超微计划纳入工作负载优化产品设计的另一项技术，是超微自有Zen 4c架构，为Zen 4架构另一个分支，将用於第4代代号「Genoa」的Epyc处理器，这款产品线预计2022年内问世。

英特尔(Intel)本身也有3D封装技术，曾在2020年小量商用亮相，但在约1年後停产。预计英特尔旗下首款采3D封装技术的产品会在2023年推出，将是Meteor Lake客户端CPU。至於工作负载优化芯片，英特尔在2021年发布的新一代Xeon Scalable处理器产品线，有包含为网络应用优化的产品型号。

英特尔也计划推出代号Sapphire Rapids的下一代Xeon Scalable处理器专殊产品线，专为HPC运算优化，搭载高带宽存储器提供主要效能提升。

责任编辑：张兴民