电装传将投资台积电日本新厂

台积电在日本熊本县兴建晶圆厂，又有新消息。除了Sony已经确定将参与熊本县晶圆厂的投资之外，又传出丰田汽车(Toyota)出资2成以上的车用零组件一级供应商电装(Denso)，也将参与出资。电装也投资台积电熊本县工厂的原因在於稳定车用芯片的供应链。

根据日本熊本日日新报(Kumamotonichinichi)，电装投资台积电位於熊本县菊阳町工厂的消息，即将在近日正式公布。相关人士透露，电装出资後，将成为熊本县工厂的重要客户。由於车辆电动化与自动驾驶等未来车科技的普及，因此必须透过直接投资晶圆厂，来确保车用芯片的稳定供应。

目前台积电的熊本县新工厂，位於Sony子公司Sony Semiconductor Manufacturing旗下影像传感器工厂邻接的工厂用地「第二原水工业团地」，预定2022年动工，2024年底投产。将雇用1,500人，初期投资额约8,000亿日圆(70亿美元)，日本政府预料将以稳定芯片供应、严格管理技术防止外流等条件为前提，补贴约一半的投资额。

不过，电装的宣传部门对於投资台积电熊本县工厂的问题，只表示目前没有可以公开的信息，拒绝进一步评论。

在2021年下半，日经新闻(Nikkei)、日刊工业新闻(Nikkan)等曾报导电装正在考虑以某种形式，例如提供新厂专用设备等，来参与台积电熊本县工厂的投资。电装与丰田设立的下一代半导体研发子公司，所设计的芯片有可能就由熊本厂进行生产。

责任编辑：张兴民