通富微电：下游应用全面开花

封测景气叠加募投项目顺利推进，业绩高增长。受益于2021年全球智能化加速发展和终端应用需求增长，公司大客户AMD和联发科订单饱满。以中值计算，公司21Q4单季实现归母净利润2.62亿元，同比增长242%。公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长。同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。展望未来，随着AMD和联发科不断把技术优势转换为产品优势，公司业绩也将持续高增长。

用芯造车，车载封测大有可为。根据中国汽车工业协会数据，2021H1中国新能源汽车销量已达120.6万辆，创历史新高。智能化、电动化、网联化已经成为汽车产业不可逆转的趋势。根据Yole预测，汽车封装市场规模将由2018年的51亿美元增长至2024年的90亿美元，年均复合增长率为10%。公司在汽车电子领域通过多年技术积累和布局，已通过了IATF16949体系认证，取得了国内车用功率器件封测环节领军地位，并积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户。目前，公司是英飞凌车载品的中国核心供应商。另外，AMD车载芯片已成功被特斯拉ModelS/X/Y等车型使用。随着特斯拉和AMD的合作不断加深，AMD车载芯片市场渗透率将不断提高，公司车载封测业务也将不断突破。我们认为，新能源车市场的大爆发将持续拉动车载封测需求，利好公司车载封测业务。

加码先进封装，研发成果丰厚。先进封装作为延续摩尔定律方式，重要性持续凸显，成为了全球封装市场的主要增量和风向标。根据yole数据，2019-2025年全球先进封装预计年复合增速7%，2025年先进封装将占封装市场49.4%。2021前三季公司研发支出7.9亿元，同比增长60%。目前，公司先进封装营收占比已超70%，完成了2.5D/3D封装产品技术立项、多款FO新产品可靠性验证、关键客户新一代GPU应用FO技术项目开发工作。FCBGA领域,公司成功完成6项超大尺寸FCBGA样品生产，具备了5nm产品的工艺能力并完成了相关认证，保持了全球领先地位。存储领域，公司已完成对于DDR5等新产品技术储备，与长鑫存储和长江存储的合作持续深化。我们认为，随着公司不断加码研发投入，先进封装将带领公司走向新的高度，成长空间持续延展。

投资评级与估值：预计公司2021年-2023年实现营业收入分别153.54、194.32、240.69亿元，实现归母净利润分别为9.75、11.82、16.65亿元，对应P/E 23、18.98、13.47倍，给予“推荐”评级。

风险提示：大客户销量不及预期的风险；半导体下游不及预期的风险；定增扩产不及预期等。