日本输出结构改变 半导体与零组件出口额追上汽车

日本财务省日前发表贸易统计速报显示，2021年7~12月的半年期出口金额中，半导体与电子零组件的部分，出口额呈现上升趋势，汽车出口则因为芯片荒与供应链问题导致产能与出口金额下滑，使两者金额几乎相当。新现象代表疫情影响供应链、加速数码化，以及美国对国内发动贸易与科技战所带来的变化。

根据日本财务省发表的贸易统计速报，2021年7~12月的半年期出口金额，约43.23万亿日圆（3,783亿美元）。其中11、12月的出口额为速报值。

日经新闻（Nikkei）、路透（Reuters）等报导，半导体设备与IC、电子零组件等合计，2021年下半的出口金额约4.47万亿日圆，年增24.4%。

另一方面，向来是出口主要支柱的汽车（乘用车），出口额则是下滑约8.5%，降至4.53万亿日圆左右。

这使汽车产业与半导体零组件相关产业的出口额几乎相等，改变了长期以来的结构。

除了2020年疫情冲击最严重的时期，汽车出口额通常远高于半导体与电子零组件相关，半年期出口额多次达到6万亿日圆左右。而半导体与电子零组件相关通常在2~4万亿日圆。

出口结构的变化，显示了疫情与国际冲突的影响。疫情的起伏导致芯片与供应链的混乱，例如2021年下半东南亚疫情延烧，导致马来西亚等地的芯片后段制程产线的停工，以及芯片相关零组件的停产，还有运输物流的混乱，都使得汽车业多次停工。

虽然日本2021年12月单月的汽车出口额，年增17.5%，有恢复的迹象，但目前芯片荒与供应链问题，仍在冲击汽车业的生产，丰田汽车（Toyota）、本田汽车（Honda）等日本车厂从2021年下半至今，仍断断续续停工或减产。丰田已下调2021年度（2021/4~2022/3）的年产量目标，从930万辆降至900万辆，但也承认可能连下调后的目标都无法达成。

然而，疫情也刺激了数码化的加速，使半导体、半导体设备与电子零组件的需求高涨。再加上美国对国内的贸易战与科技战导致国内厂商担忧芯片断供而开始囤积芯片，以及汽车业芯片订单调节不当引起的芯片荒等因素，都让半导体需求上升，使日本境内的半导体相关出口增加。

美国对国内的科技与贸易战，也造成国内持续增加对于国内境内半导体研制的投资，以提高自制率，这也使得日本半导体设备受惠。光是半导体等设备，2021年下半对国内的出口额就年增15.8%，达到6,710亿日圆。

美国政府对于半导体补贴的芯片法案，虽然尚未正式通过，但美国对半导体的投资也在加速，使日本的半导体等设备，于2021年下半对美出口额，快速增加到2,473亿日圆，约为2020年同期的1.7倍。

如果以2021全年来看，贸易收支出现1.47万亿日圆左右的赤字，因为2021年下半进口大于出口，使全年转为赤字。主要原因在于原油价格上升，以及汽车业生产回复速度不够快。

责任编辑：舒能翊