赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发

2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。

2022 年 1 月 29 日，赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局（以下简称“怀柔经信局”）签署了《合作协议》，双方本着平等自愿、互惠互利、共同促进和共同发展的原则，经友好协商，签署该协议。以下为双方的主要合作内容：

在科学城产业转化示范区建设世界顶尖水平的 6/8 英寸 MEMS 晶圆中试生产线和研发平台，为 MEMS 传感器的设计、制造、测试等环节提供研发支撑能力，带动 MEMS 传感器产业在怀柔区集聚发展。

建设和运营 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设 MEMS 先进封装测试能力，开展 MEMS 器件先进封装制造技术研究，建立技术创新平台，进行 MEMS 器件的晶圆级测试研发及量产，面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等 MEMS 器件提供先进集成封装、测试服务。

建设和运营先进 MEMS 工艺设计与服务北京市工程研究中心。打造国际技术转移中心、MEMS 工艺研究中心、中试公共服务中心和 MEMS 协同创新服务中心，开展共性关键单点工艺技术研发、共性关键集成工艺技术研发、MEMS 晶圆级生产制造工艺技术研发的“三横四纵”立体化 MEMS 工程研究中心。

怀柔经信局是北京市怀柔区人民政府所属职能机构，本次项目实施点位位于怀柔科学城产业转化示范区。怀柔科学城位于北京市东北部，规划范围 100.9 平方公里，以怀柔区为主，并拓展到密云区部分地区，是北京建设国际科技创新中心“三城一区”主平台之一，是国家发展改革委、科技部联合批复的北京怀柔综合性国家科学中心的核心承载区，是我国建设创新型国家和世界科技强国的重要支撑。

赛微电子表示，本次签署的《合作协议》涉及对怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线的建设投资，在相关合作细节尚未最终确定的情况下，暂时无法预计该协议对公司 2022 年度及未来年度经营业绩所产生的影响。如本协议能顺利实施和推进，将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。

公司正努力从“精品工厂”向“量产工厂”转变发展；近年来公司结合未来市场需求提前规划，并通过各种方式和努力在全球范围内建设及扩张产能；公司瑞典 FAB1&FAB2 掌握了硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有业界领先的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI）；公司 FAB3 积极自主研发硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀、压电薄膜沉积、晶圆级永久键合、高频传输微同轴结构等相关工艺技术，并结合生产实践不断积累发展；德国 FAB5（若后续顺利获批完成收购）则拥有车载 CMOS 芯片和传感器芯片的成熟量产能力，且可兼容 MEMS 与 CMOS 芯片集成制造工艺；公司 FAB6 正在筹划并开展建设前的准备工作。

布局 MEMS 中试线，有利于公司 MEMS 规模量产线的客户储备及产品导入，有利于公司更好地满足来自通信、科学、环境、工业汽车、生物医疗、消费电子等终端应用市场的 MEMS 工艺开发及晶圆制造需求。布局先进封装测试，公司业务范围将在 MEMS 产业链内得到进一步深化拓展，能够为客户提供先进、低成本的 MEMS 器件 / 系统集成以及晶圆级测试服务，形成一站式的“Turn-Key”解决方案，适应 MEMS 市场客户的多样化、综合化的需求，能够提高公司在 MEMS 器件制造业界的综合竞争力，拓宽公司的生产能力和服务能力，有利于公司逐步整合完善产业链，符合公司的长期战略发展规划。

公司控股子公司海创微芯本次与怀柔经信局签署《合作协议》，拟在怀柔区投资建设并运营怀柔 FAB7、MEMS 北京市工程研究中心、8 英寸晶圆级封测线，旨在充分利用赛微电子与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务和封装测试业务的发展。若本次合作后续能够顺利推进，将有利于进一步提升公司的领先产能，提高公司的专业制造服务能力，满足下游广泛市场应用需求，提高公司的综合竞争实力，将对公司的长远发展产生积极影响，符合公司发展战略和全体股东的利益。