东芝将新建300毫米晶圆制造厂，投产后功率半导体产能或将翻倍

财经网科技2月4日讯，东芝发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。根据声明，新工厂的建设将分两个阶段进行。第一阶段计划2024财年内投产，当一期工程满负荷运转时，东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。东芝在其声明中称，车辆电气化和工业设备自动化是未来的两大趋势，将推动功率半导体的需求增长。东芝还称，其工厂将在未来100%依赖可再生能源。

(编辑：史婷婷)

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