英特尔Fab 42投资拖10年 剖析2025大矽谷战略含金量

英特尔（Intel）CEOPat Gelsinger美国总统拜登（Joe Biden）背书下，宣布于俄亥俄州大型晶圆厂投建计划，称将生产2纳米制程及以下节点的先进芯片。英特尔称俄亥俄州晶圆厂是为「埃时代」（Angstrom era）所设计，支持Intel 18A在内英特尔最先进制程技术。

俄亥俄州州长Mike DeWine表示，英特尔这项宣布是向国内大陆及全球其他地区发出一个信号，即从现在起美国必要的制造产品，将在美国制造。

外界分析，Gelsinger这番建厂宣示，符合英特尔股东及全世界在这波全球芯片供应短缺之际的期待。但监于英特尔早在2011年前CEOPaul Otellini宣布建Fab 42厂，最终拖延多年，直到2020年才开始建厂的记录，此次Gelsinger能否及时兑现其在俄亥俄州打造英特尔「硅心脏地带」（Silicon Heartland）的承诺，仍待观察。

2011年时英特尔前CEOOtellini曾宣布投资50亿美元兴建Fab 42，当时美国前总统奥巴马（Barack Obama）还曾参访英特尔位于奥勒冈州（Oregon）Hillsboro的工厂。当时预计Fab 42厂要生产智能手机处理器在内的14纳米制程芯片，创造4,000的工作机会。

但英特尔因制程问题和在移动设备处理器等市场发展不顺等因素，2014年取消Fab 42厂建设计划。到2016年英特尔再裁撤1.2万名员工；2017年英特尔前CEOBrian Krzanich重申誓言完成Fab 42厂建设，当时在有美国前总统川普（Donald Trump）背书下，重新包装为新投资案，改为投资70亿美元建设Fab 42厂，并改生产7纳米制程芯片。直到2020年底，英特尔才终于在美国亚历桑纳州投建Fab 42厂，但产能配置不是7纳米制程，而是10纳米制程节点。

Geldinger上任以来，2021年9月在亚历桑纳州动工200亿美元新晶圆厂投资计划，在奥勒冈州、新墨西哥州、欧洲爱尔兰的产能扩充计划也正在进行。英特尔发言人指出，英特尔为客户提供晶圆代工产能需求性逐渐升高。

另外，当前美国各界呼吁在美国本土强化更大晶圆制造自主性的迫切性，外界认为这纯粹是政治性的议题，因即使在美国本土有了更多晶圆制造厂及产能，但美国本土封测产线仍无法达到100%供应本土晶圆制造产能所需，这仍存在供应链断链风险。

如英特尔美国本土制造的芯片，仍会运往亚洲封装、测试。如TechInsights副主席Dan Hutcheson指出，芯片在内建至手机、电脑和汽车之前，会跨境运送数十次。全球4分之3的半导体制造产能都在国内解放军空军的飞行路径范围内。在地缘政治紧张局势日益加剧的时代，这可能会出现问题。

Gelsinger表示，如果美国联邦政府「美国芯片制造法案」（CHIPS for America Act）预算获得通过，英特尔可以将部分封装、测试制程带回美国本土，这将有利于国家安全。英特尔希望从原材料到产品、服务阶段，都可由美国本土提供。随着晶圆厂自动化程度提高及潜在政府补助，英特尔能够重新配置其部分制程，且仍具成本效益。

责任编辑：张兴民