欧盟2月初将公布晶片法草案 拟放宽国家补助先进晶圆厂

欧盟执委会主席Ursula von der Leyen在世界经济论坛（WEF）上宣布，为强化欧洲半导体制造能力，欧盟将在2022年2月初公布欧洲芯片法案（European Chips Act）草案。

综合彭博（Bloomberg）与eeNews Analog报导，在欧盟国家补助法规限制下，会员国政府资金大多只能挹注在研发领域，是直到2021年才透过部分修正，允许更多资金投入先进芯片制造。但欧洲芯片法案将在一系列严格条件之下，进一步松绑国家补助法规，允许会员国透过政府力量支持先进生产设施，以嘉惠全欧洲，将是欧盟突破性之举。

Von der Leyen承诺，基于全世界与自身的利益，欧洲将持续致力于维持全球市场的开放性以及彼此之间的联结，但欧盟也确实必须处理会拖慢自身成长速度的问题：欧洲芯片制造占全球仅约1成，仰赖来自欧盟以外的芯片供应，存在令人无法承受的风险；在全球产量预期会翻倍的情况下，若要在2030年前达到2成目标，等于欧洲实际产量必须达到现在的4倍，在在强调欧盟必须马上移动的急迫性。

欧盟并非过度反应，毕竟所谓的「1成」可能还太过乐观。据IC Insights统计，截至2020年底，欧洲晶圆装机产能仅占全球5.7%。考虑到欧洲缺乏先进制程产线，以产值来看，比率可能还更低。

有意在德国设厂的台积电，以及准备在欧洲大举扩张，包括在法、德、义建立从研发设计、制造到封装测试上下游完整供应链的英特尔（Intel），可想见都在紧盯欧盟产业扶持政策的发展。

责任编辑：张兴民