总投资 80.5亿！又一GaN项目通线

1月14日，“新微半导体“官微消息，他们的临港化合物半导体量产线项目已于2021年12月31日正式建成通线。

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据了解，新微半导体于2020年1月在上海临港成立，新微半导体总经理许博士表示，他们是一个晶圆制造代工平台，主要聚焦光电、射频和功率器件领域，产品将广泛应用于移动通信、光纤通信、卫星通信、电动汽车、生物医疗和人工智能等众多新兴应用领域。

据介绍，该项目一期计划投资15亿人民币，建设一条4英寸光电芯片和一条6英寸射频芯片产线，预计将于2021年建成并投入使用；二期计划投资15.5亿人民币，建设一条8英寸硅基芯片产线以及封装中试线；第三期扩大再投资50亿人民币，进一步提高产品产能并扩大产品范围。

据”三代半风向“此前报道，2021年5月8日，该项目洁净厂房结构顺利封顶。同年9月20日，上海临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目举行了首台工艺设备搬入仪式。