2022全球主要晶圆代工厂新增产线

长达近2年的半导体罕见盛世，供不应求状况已缓和。据IC设计业者表示，连5季涨势凶猛的晶圆代工产业，于2022年首季仍维持涨势，但在需求下滑杂音频传及多家芯片客户甚难再向下游转嫁成本后，第2季应会暂时冻涨或明显收敛。

以此来看，除先前已宣布2022年全制程大涨1~2成的台积电外，二线代工厂在2022年产能扩增有限，而价格难涨下，业绩季季增走势将受阻，但由于价格维持高点，全年仍会优于2021年。

整体而言，晶圆代工业者若欲重拾高成长表现，将视需求与订单拉升走势，或是已调涨1~2成的台积电，因扩产成本高于预期，带头补涨5%的传言成真。

受惠疫情带动宅经济应用大增，以及5G、AI、HPC与电动车创新世代来临，需求来得又急又快，罕见造成晶圆代工产能短缺，供不应求下，全球大闹芯片荒，在卖方市场强势主导下，联电带头于2020年第4季启动首波涨价潮，世界先进、力积电、中芯等也陆续跟进客户竞标抢产能、报价季季涨模式。

对比下，龙头台积电涨势则较为和缓，全年除取消销售折让外，8寸、12寸成熟制程也都调涨，但涨幅不及其他业者。

由于全线产能满载，甚至超载，加上强劲价格涨势，价量齐增带动下，推升晶圆代工产业2021年业绩攀上新高，卖方市场优势加持下，扩产大计也取得多家芯片客户长约包产能承诺，2023年产能开出后，可确保营运仍能维稳。

不过，近月来市场频传终端需求已见疲弱，2022年半导体电子业成长动能将不若2021年强劲等杂音，市场对于半导体派对何时结束看法分歧。

IC设计业者表示，目前终端产品需求确实出现消长，且按产品与客户别，以及接单实力不同，芯片出货走势不一，如面板驱动IC、非车用MUC等不少芯片缺货已缓解，但也有芯片持续大缺，且为反应成本而续涨，如安森美、瑞萨、意法半导体、英飞凌等交期也都拉长。

然而，随着需求渐获满足与晶圆代工新产能在2023年后陆续开出，半导体整体成长表现最终也会趋于正常，能保持强劲增长动能的会是在手机、车用、PC与服务器需求翻倍的PMIC，或是部分网通IC，也就是2022年起IC设计不再是全数维持高档不坠，而转由各自表现。

在终端需求放缓，IC设计接单已趋于正常，重复下单与竞标争抢产能状况消退下，上游晶圆代工虽然产能依旧满载且取得多张长约大单，但也开始感受到需求降温压力。

IC设计业者表示，虽然台积电表示半导体缺货至少将至2022年底，但由于IC设计需求走跌，不少客户已无成本转嫁实力，难以再承受涨价下，晶圆代工厂2022年涨势将较2021年明显收敛。

目前，除了台积电早在2021年8月全球芯片荒之际就释出2022年全制程调涨1~2成消息外，联电则是发布首季1月、3月涨幅后，未再预告接下来价格策略，而力积电、世界则采行部分调涨10%。

也就是在订单需求已不及2021年强劲与客户反弹扩大下，晶圆代工产业第2季涨势应会收敛、冻涨，若欲再起涨则视需求与订单拉升状况，或是台积电低估飙升的扩产成本，以及企图再拉升28奈米报价，维持价格领先，带头再补涨5%的传言成真，才有机会顺势跟着大哥一起涨。