车用MCU、PMIC导线架需求爆发 握新产能者胜出

2022年车用芯片大军强劲发酵，委外封测代工厂（OSAT）龙头日月光投控、力成集团等大啖国际IDM扩大委外的IC封测订单，尽管两岸OSAT厂陆续扩充打线封装机台，业界预期2022年整体封测厂稼动率应会稍微下滑，但半导体产业荣景仍估计至少持续到2023年。

车用微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、车用联网芯片等大宗仍采用QFP、QFN、SOP打线（WB）封装，IC封装用导线架（Lead Frame）持续供不应求，长华集团旗下长科将直接受惠，同时2022年下半新产能开出后，更能奥援车用IC需求大爆发。

长科董事长黄嘉能直言，车用IC所需的导线架等产品，整体业绩出现超越倍数成长幅度，QFN业务也年成长9成，导线架报价更是「没有一家客户砍价」，部分产品线甚至还有再调涨可能，市场预期，长科2022年业绩仍有双位数百分比成长。

长科产品组合中，2021年QFN占营收比重从2021年的13%上升到18%；以制程区分，蚀刻制程的营收比重也自2021年同期的38%提升至43%。就应用别来说，长科车用占营收比重明显较2021年同期攀升，自21%大跃升为32%，将十足搭上车用电子芯片供不应求成长列车。

供应链传出，封测龙头日月光投控2021年第4季打线封装业绩正式超越复晶（FC）封装，虽然两岸封测大厂陆续采购新机台，不过，业界估计，由于上游晶圆产能仍供不应求，芯片量能、硅含量等仍将明确扬升。从长科的客户需求观察，未来大趋势将集中在车用电子芯片、5G、工控用智能功率模块（IPM）等。

黄嘉能直言，长科的导线架「黄金五年」持续进行中，后续更将以Mini LED、功率模块等为中长期大计，看好2023年以后Mini LED TV背光、显示屏发展，导线架可望进一步切入LED相关封装领域。

长科2021年第4季财务报告，单季合并营收为新台币36.72亿元，创下单季新高，毛利率为34%，营益率为20.9%，以2021全年度来看，合并营收为127.92亿元，年成长超过3成，毛利率为26.6%，营益率为17.3%，亦创下全年业绩历史新高。

尽管2022年第1季营运展望，有工作天数减少、疫情不确定性等因素，长科初步财测稍微保守，预期单季合并营收预期介于33.8亿~35.7亿元，毛利率预计介于30.5~32.5%，但展望2022年上半，在2021年同期基期偏低下，上半年可望有3成以上的年成长率。

黄嘉能直言，2022年对封测产业来说有点「奇怪」，主要是打线封装产能陆续增加，不过封装基材包括导线架、环氧树脂等供应面并没有增加，以蚀刻制程产品来说，供需缺口至少还在25%左右，其中又以导线架铜基材取得最为困难，不管是QFP、QFN都需要铜材，铜材也已经渐渐偏向「战略物资」。

供应链业者认为，2022年长科将有新产能奥援，加上价格其实是2021年下半才正式调涨，国际PMIC设计大厂如德仪（TI）等也都须仰赖导线架奥援才能顺利出货，2022年长科仍对于后市展望与成长动能仍十分乐观。

责任编辑：朱原弘