AI算力需求大爆发，2026年光通信芯片产能翻两倍

据TrendForce最新研究显示，在人工智能数据中心规模不断扩大以及算力竞争加剧的背景下，数据传输速率正迈向1.6Tbps及以上水平。为了保障供应链稳定，英伟达（NVIDIA）、谷歌（Google）和Meta等科技巨头正采取战略性措施，提前锁定电吸收调制激光器（EML）与连续波分布式反馈激光器（CW-DFB LD）芯片供应商的产能。这一举措促使相关厂商积极扩充生产线以满足客户需求。预计到2026年，这两类芯片的总产能将实现两倍以上的增长，达到5070万颗。在市场份额方面，博通（Broadcom）、Lumentum以及住友电工（Sumitomo Electric）位列前三，合计占据55%的市场占有率。

在技术层面，电吸收调制激光器通过将激光光源与电吸收调制器（EAM）集成于单一芯片上，成为一种高效的光通信器件。由于激光器保持恒定发光，该器件具有极低的噪声干扰和极窄的光谱特性，成为800Gbps及以上数据传输和2公里以上中长距离传输的理想选择。由于该技术具有较高的门槛，Lumentum、博通和三菱电机（Mitsubishi Electric）三大供应商合计占据了高达72%的市场份额。值得注意的是，Lumentum不仅在积极扩充100Gbps和200Gbps EML的产能，还在OFC2026展会上推出了400Gbps/Lane的EML产品，以应对未来3.2Tbps的市场需求。

另一方面，英伟达主导的EML解决方案旨在保持信号稳定性和高性能。与此同时，其他云服务提供商（CSP）也在大力研发CW-DFB LD，将其应用于全光交换（OCS）和硅光子共封装光学（CPO）解决方案中。在CW-DFB LD的产能布局上，博通与住友电工并列首位，高意（Coherent）和LandMark/LuxNet紧随其后，这四家厂商占据了整体产能的74%。其中，高意正加快6英寸磷化铟（InP）晶圆的生产进度以支持大规模量产，并同步研发用于硅光子可插拔光收发器和共封装光学的400mW CW-DFB LD产品。