台积电上修资本支出 南韩业界、三星咋舌

晶圆代工市场竞争愈演愈烈，在台积电宣布2022年资本支出上看440亿美元后，韩媒开始用「金钱战争」，形容追赶者三星电子（Samsung Electronics）的处境，认为相较台积电资本支出力度，三星追赶恐怕将是望尘莫及。

综合韩媒Herald经济、HelloT等消息，晶圆代工市场正陷入所谓的「金钱战争」，相较三星2021年大约进行300亿美元投资，2022年可能执行380亿美元半导体投资，台积电日前宣布2022年资本支出上看440亿美元，震撼韩国各界。

放眼晶圆代工业界，三星算是台积电唯一敌手，三星先前不断放话，打算追赶台积电龙头地位，目标是2030年达成全球系统半导体（含晶圆代工）的第一地位。业界相关人士表示，随着先进半导体需求激增，晶圆代工市场不断扩大，台积电、三星一直在投资、制程，展开激烈竞争，竞争态势有望在2022年加速。

台积电日前举行法说，宣布2022年资本支出较2021年增约3成左右，上看440亿美元，高于各界预估的300多亿美元。相较三星2022年可能执行380亿美元投资，其实包含存储器、晶圆代工及系统半导体领域，台积电光是晶圆代工，投资就超过400亿美元，韩国业界认为三星追赶台积电将是难上加难。

事实上，先前三星晶圆代工客户数破百一事，引发台湾业界关注，在此之前，韩国业界盛传，由于对台积电的苹果（Apple）优先政策不满，超威（AMD）、高通（Qualcomm）及NVIDIA等有意与三星强化合作。

韩国业界因此猜测，加上近来三星与微软（Microsoft）、Google及Tesla等业者互助气氛浓厚，台积电可能因此感受危机，决定上修资本支出。

汉阳本科联合电子工程学系教授、韩国半导体面板技术学会长朴在勤表示，最近2~3年来，人工智能（AI）、物联网（IoT）、汽车、5G通讯及高效能运算（HPC）等创新技术产品与服务增加，晶圆代工市场迅速成长，台积电正试图透过大规模投资吸引客户。

着眼于晶圆代工市场成长快速，三星也不断加码投资，展现追赶台积电的决心，明知就算在规模上，无法超越台积电，也打算加速先进制程研发。先前三星宣布2022年上半，领先台积电量产3纳米制程，就是个例子。目前业界多预期，2025年将是三星、台积电2纳米决战时刻。

韩国业界认为，2022年将是三星强化先进制程主导地位的关键年，三星率先将GAA技术导入3纳米制程，与台积电采用FinFET技术相比，GAA有望在功耗、功能与设计灵活度方面胜出。

韩国国半导体协会相关人士表示，如果将台积电比喻成美食广场，那麽三星就是要成为米其林餐厅，三星增加晶圆代工市占率能力有限，但透过优化传统制程（legacy node），以及在先进制程不断投资，壮大客户群。

尽管如此，也有不少人认为，三星应该多留意良率及客户信任等问题。先前传出三星5纳米、8纳米等制程良率存在问题，难以让客户满意。此外，三星身为IDM大厂，不少客户害怕业务机密被三星知道，刻意将高端芯片订单给台积电，低一阶的芯片订单给三星。

韩国业界专家表示，虽然三星晶圆代工良率频频出现杂音，但晶圆代工事业大致趋于稳定，不太可能轻易受到打击。如能建立稳定供应链，将是三星增加客户与订单的大好机会，就算某些订单或客户要与台积电「分享」。

责任编辑：陈奭璁