工控MCU订单2Q22起量 无线充电趋势再起

2022年初，微控制器（MCU）市况出现两样情，B2C的消费电子用MCU价格仍有松动迹象，而较靠拢B2B的工控、工具机用MCU产品，价格不但有撑，交期也普遍仍相对长，「缺货价稳」态势延续。

台系MCU业者坦言，外界大为看好的车用电子MCU，广义来说并非台厂强项，泰半由国际IDM大厂拿下，芯片端比较没有受惠契机。不过，第2~3季工控MCU需求将明显窜升，甚至包括无线充电等技术可望重新受到注目，台系业者包括新唐、笙泉、盛群等可望持续布局推出新产品。而服务器应用是2022年具有成长潜力的重点领域，包括如应广等利基型产品线的MCU业者，也认为订单能见度仍能看到2022年中。

从生产端查看，消费电子用芯片、B2C MCU确实产能吃紧程度已经明显缓解，不像以往有大排队、交期长的景况，芯片商也普遍指出，由于两岸OSAT厂打线封装（WB）产能陆续开出，目前消费MCU交期已趋正常，第1季向来是传统淡季，预期淡季效应将发酵，也必须考察到国内MCU同业因握有晶圆、甚至封测成本较低的优势，可能持续掀起低价抢单风潮。

对于台系MCU业者来说，力求提升中高端的32位MCU比重为2022年策略之一，目前8位MCU相对不缺，32位MCU特别是工控领域需求仍强，市场看好如新唐等32位MCU比重较高，握有产能调节的业者，2022年竞争优势较为显着。新唐日本子公司（NTCJ）可望延续Panasonic于车用BMS系统周边芯片设计战力，技术能力相对被业界看好。

盛群、九齐等，会逐步提升32位MCU产品比重。至于凌通、松翰等普遍大宗仰赖消费类产品的MCU业者，预期第1季仍将有淡季调整，将力拼ASP较高的新产品，妥善利用珍贵的晶圆产能。8位MCU龙头之一的盛群，将于农历年前召开法说会，解析2022年MCU产业动向。

至于外界关心的价格策略，一般预期2022年B2C产品线向客户再度反应成本结构的概率已然降低不少，B2B产品线则端看客户接受程度，目前多数IC设计业者仍认为，若是工控、服务器、工业电脑（IPC）领域客户，普遍仍对于涨价较能够接受。

车用MCU部分，封测业者直言，包括瑞萨电子（Renesas）、恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）等向来是台湾半导体前后段重要客户，2021年时许多IDM大厂已确定扩大委外代工力度，向力成旗下晶万亿成、日月光投控、京元电等争取产能支持，订单能见度也普遍以「年」为单位，预期2022年车用MCU所需的晶圆测试需求将持续一整年。

责任编辑：朱原弘