B2B网通晶片拥抱QFN封装 超丰、日月光、长科火力支援

尽管2022年消费电子需求可能出现些微修正，不过在疫情不确定情势下，全球数码转型持续提速，线上工作与生活模式，更需要稳健的网通基础建设。持续推动B2B领域网通相关芯片需求强劲，当中又以手握台系大厂晶圆、封测产能与集团支持的联发科、瑞昱、亚信等展望明确，网通IC成为与电源管理IC（PMIC）并列2022年最有底气的芯片产品之一，支撑芯片价格易涨难跌。

在复晶封装仍缺乏足够载板（Substrate）产能下，能够取代低端BGA封装，但又具有轻薄封装优势的QFN技术，2022年渗透率更为提升。其次，封测代工（OSAT）龙头日月光投控自家开发的aQFN技术，持续获得联发科、瑞昱等大客户采用，如瑞昱于CES 2022公布全球首个采用aQFN封装的10GbE以太网络实体层（PHY）芯片新产品，锁定被动式光纤网络（PON）、交换机于10G领域应用。

封测业者坦言，在ABF材质载板产能普遍吃紧的态势可能维持到2025~2026年的情势下，IC设计转采高层数如6~8层的BT载板，或是直接从复晶封装转换成打线封装的趋势将在2022年持续上演。

而QFN封装向来被视为可以上打低端BGA、下攻QFP的优良选择，业界预期，2022年包括车用、网通、工控相关芯片，将进一步拥抱QFN封装，这也使得全球QFN封装导线架大厂长科等，2022年后续市况并不看淡，订单能见度已经看到2022年中。

瑞昱于CES秀出的新品中，包括全球最小封装的5GbE以太网络控制芯片，预计2022年底正式推出，将可应用于PC/PON/Cable Modem/Wi-Fi 6路由器/交换机/CPE/内建与外接网卡/PCIe/USB转Ethernet配件等，正是采用轻薄短小的QFN封装。

再者，半导体制造业包括晶圆代工大厂台积电、联电，封测代工厂日月光集团等，对于「智能制造」的自动化布局力度强劲，也配合全球ESG潮流，工业用以太网络控制芯片需求将持续窜升，联发科、瑞昱、亚信等芯片商可望持续受惠，IC代理包括文晔、弘忆等网通芯片代理产品线比重较高，也对后市正面看待。

亚信新产品主打整合EtherCAT工业以太网络现场总线技术与IO-Link智能传感通讯技术的「EtherCAT转IO-Link闸道器解决方案」，亚信也强调系列产品包括控制芯片与微控制器（MCU）等整体解决方案等，锁定智能工厂应用。

半导体供应链业者透露，其实2022年第1季还有一波晶圆代工厂涨价调整，而封测代工费用虽然暂时冻涨，不过封装材料的导线架真正涨价其实是2021年下半才启动，现今还有环氧树脂（Molding Compound）缺料涨价影响，IC生产成本还是上扬居多。

对比消费电子领域，其实IC产品能否再反应成本结构调整，端看IC设计业者手上客户的分布状况，工控、商用客户如IPC、服务器业者，对于芯片需求孔急，也较能够承受芯片成本提升，市场预期，掌握网通芯片大军的联发科集团、瑞昱等，2022年实在也没有过于看淡的理由。

责任编辑：朱原弘