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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-01-103038浏览
询问 AI最近，车规级碳化硅开始爆发：玛莎拉蒂（链接）、捷豹、Lucid（链接）等众多车企公布了SiC车型最新进展。最近，上汽大众也宣布完成了碳化硅电驱的研发，即将应用在电动车上。
国内SiC上游企业方面，中车、天科合达等国产SiC企业已经进入车规“赛道”（链接），最近，中电化合物、芯聚能、爱仕特也宣布通过车规认证，还有企业将建车规SiC项目。
上汽大众：
首个碳化硅“三合一”电桥
1月6日，上汽大众宣布，他们首个基于碳化硅技术的“三合一”电驱动样件完成试制并亮相。据悉，该电驱动未来将搭载于上汽大众的ID.4 X纯电动汽车上，可提升至少4.5%的续航里程。
钧联电子：
车用800V碳化硅项目启动
2021年12月30日，钧联电子宣布，他们在合肥经开区举行“车用800V多融合碳化硅动力域控制器项目”启动仪式。
据悉，该项目总投资约10亿元，主要从事基于碳化硅材料的多融合动力域控制器（包括MCU、OBC、DCDC、DCAC、PDU、智能控制软件、车联网等产品）的研发、销售与服务。据介绍，该项目实施周期为2020年12月-2023年12月，目前已完成第二代车用800V多融合碳化硅动力域控制器产品开发。针对新能源汽车该产品可以提高系统效率、减轻车身重量、提高续航里程，有效解决新能源汽车发展的“卡脖子”问题。中电化合物：
产品通过车企审核
1月7日，“中电化合物”宣布，他们已经通过某重要车规级客户审核，成为客户合格供应商。芯聚能：
通过车规认证
2021年12月31日，芯聚能宣布，他们通过了IATF16949:2016符合性审核，这将为2022年量产车规级主驱碳化硅功率模块打下了基础。
芯聚能表示，他们已与主机厂和Tier 1电驱动研发阶段建立合作关系，且已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企的认可，他们的SiC MOSFET模块已完成车载可靠性测试、夏季标定和夏季耐久测试，通过系统环境耐久试验考核，预计2022年初量产。据“三代半风向”此前报道，11月18日，芯聚能完成了新一轮融资，由国投创业独家投资，资金将用于扩充碳化硅产能，优化产业链布局。据了解，芯聚能成立于2018年11月，位于广州市南沙区，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。
爱仕特：
通过品质体系双认证
2021年12月3日，爱仕特官微宣布，顺利通过IATF16949及ISO9001双体系认证。
据悉，爱仕特专注于SiC MOS 芯片设计、功率模块的生产制造及其基于 SiC 器件在新能源领域的应用系统开发方案。
目前，爱仕特采用6 英寸技术已量产20 余款 650V-3300V 全系列 SiC MOSFET 产品，并建立起车规级的 SiC MOS 模块工厂，可为客户提供整套应用解决方案，产品已大量出口欧洲和美国客户。新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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