2022全球晶圆厂支出破980亿美元再创高 由南韩夺冠

国际半导体产业协会（SEMI）12日公布最新全球晶圆厂预测报告，指出2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较2021年成长10%，突破980亿美元的历史新高，再次出现连续3年大涨的荣景。

晶圆厂设备支出于2020年及2021年分别成长17%和39%，2022年将持续上扬。半导体产业先前出现连续3年晶圆厂设备投资成长为2016~2018年，在此之前则要回溯到1990年代中期。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，为满足人工智能（AI）、智能机器和量子运算等广泛新兴技术的长期需求，芯片厂不断扩大产能，产能扩张幅度更是超越疫情期间线上工作和学习、线上医疗以及其他应用相关电子产品的强劲需求，也因此造就半导体设备支出在过去7年中有6年经历前所未见的成长。

2022年晶圆厂投资仍将集中于晶圆代工部门，预估占总支出46%，继2021年同期成长13%，其次是存储器的37%，与2021年相比则出现小幅下滑。存储器部门再细分，DRAM支出将下降，3D NAND则呈上升趋势。另外，MCU于2022年可望出现47%的惊人涨幅；功率半导体元件也有33%的强劲涨势。

在各区域表现方面，2022年韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，台湾和国内紧追在后，三大地区就占2022年总晶圆厂设备支出73%；台湾晶圆厂设备支出在2021年大涨之后稍歇，但2022年仍有至少14%的成长。

韩国同样接续2021年的涨势，2022年将保有14%的增幅，国内设备投资预估将减少20%。欧洲／中东为2022年第二大设备支出地区，将出现145%显着成长；日本则有29%成长。

责任编辑：朱原弘