台CCL厂积极布局载板材料 设备厂也不掉队

因应5G应用、自驾车技术等发展，PCB持续进行规格升级，在相关商机正式起飞之前，需要时间酝酿的研发活动、资本支出正紧锣密鼓的进行中。

摊开台系CCL厂扩厂计划，2021~2022年就属联茂、台光电最为积极；此外，因应IC载板前景持续看好，联茂先是与BT树脂领导业者日本三菱瓦斯化学（MGC）合作开发BT载板材料；台光电则是挟高端HDI、类载板材料之基础，跨进此一领域。

供应链表示，台湾半导体产业实力坚强举世共睹，进一步推升IC载板材料在地化需求，而以专利配方已过期的BT树脂做为原料的BT载板领域，在材料取得、配方弹性上都更有空间，自然是相关业者第一波抢进的项目。

身为国内CCL厂含浸设备重要伙伴的亚泰金属，自制的IC载板专用不锈钢含浸设备已于2021年第3季正式认列进营收，提供客户日系设备大厂外的选择，已下单的客户都是台湾、国内技术领先的大厂，两岸各有2家指标厂商在IC载板材料上，有真金白银的投资。

亚泰金属表示，IC载板用的含浸设备2021年约贡献营收7%，2022年出货台数目标倍增，营收贡献将上升至2成，对旗下产品组合有正面帮助，目前产能持续满载，在手订单能见度已看至2023年。

受惠于5G、电动车等相关应用大增，带动对应高频高速、低介电常数（Low Dk）/低损耗因子（Low Df）的CCL需求，旗下对应玻纤布薄布规格的高端含浸设备出货比重持续提升，CCL设备订单畅旺也排挤到其他产业设备的接单量能。

为满足市场需求与创造未来营运再上层楼的条件，亚泰金属积极扩充二厂，新厂空间预计2023年上半可望开始加入生产，届时接单量能将增加30%以上，将优先支持FCCL、被动元件中的陶瓷积层电容（MLCC）、低温陶瓷共烧（LTCC）客户需求，也会投入部分资源在碳纤复合材料、铜箔、玻纤材料等新应用中。

在产能开出前，亚泰金属将先透过扩大外包，来满足客户的需求，虽会对毛利率造成负面影响，但营运费用也同步降低。

亚泰金属2021年营收刷新历史新猷达新台币12.5亿元，年成长29%；累积前三季营运表现亮丽，税后纯益达1.13亿元，年增1.05倍，第4季虽有汇损干扰，但无损全年营收、获利双双创高的结果，2022年仍看好在营收与获利双位数成长。

责任编辑：朱原弘