台积电宝山研发中心急转弯 英特尔、苹果订单王不见王

台积电原本竹科宝山将建置的研发中心先前已迅速改为3纳米生产营业厅，更重要是只服务英特尔（Intel），此举将使英特尔重要机密产品与另一大客户苹果（Apple）分开。

半导体业者透露，这显见台积电专为英特尔修改生产蓝图，双方合作规模不仅超乎预期，且会是长期合作关系。

据先前供应链消息指出，备受关注的台积电下一个重大节点3纳米制程，原本应在2022年上半就可现身，以符合苹果、英特尔新品量产蓝图规划，但在7纳米、5纳米再微缩至3纳米节点时代，难度超乎预期下，使得量产时程延宕数月，预计2023年初起产能拉升后，才会逐季放量。

然诸多揣测消息致使市场对于台积电3纳米是否如公司预期，首年就可较5纳米有更多新产品设计定案（Tape-out）多有保留。半导体业者则指出，3纳米先前进度确实不理想，但近期良率已有显着好转，虽然对台积电营收挹注将有所延后，但并不会消失，也就是2023年上半将带来爆发性成长。

此外，另由3纳米生产蓝图来看，台积电接单动能强劲，能见度已至2024年，除了博通（Broadcom）、联发科、超威（AMD）、NVIDIA与高通（Qualcomm）等大厂，最重要且首波取得产能的就是英特尔、苹果，其中，更是迎来英特尔超级大单。

台积电为了英特尔策略急转变，原本规划以研发与mini line为主的竹科宝山Fab 12超大型晶圆厂，所扩建的P8～P9厂为研发中心，在确定承接英特尔大单后，2021年修正蓝图为第2个3纳米正式生产重要营业厅。

据了解，主要是因应客户需求，建立独立产线与服务团队，将英特尔、苹果的重要机密产品完全分开，P8与P9厂首波目标月产能目标各为2万片，以英特尔CPU重要大单为主。

据了解，台积电原本预计宝山研发中心会在2021底年完工，将以3纳米以下制程研发为主，占地约32.7公顷，目标打造成台湾的贝尔实验室，且计划增8,000名研发人员，作为台积电科技材料研发及半导体产业基础研究。

半导体业者进一步指出，台积电专为英特尔修改生产蓝图，由此显见双方合作规模不仅超乎预期，且会是长期合作关系，不会是随时可砍单或中止代工的小单，据了解，双方CPU、GPU委外代工订单协议早已确定至2025年2纳米GAA时代，且代工产品范围与制程持续增。

台积电13日召开法说会，市场普遍预期，台积电原规划2021~2023年资本支出合计将达1,000亿美元，其中，2021年已上修资本支出至300亿美元，随着扩产计划不断扩大且反映成本飙升，势将上调3年资本支出至1,200亿美元。

此外，由于2022年全制程大涨1~2成，全年营收也可望较预期15%大幅拉升至25~30%，另加上美国即将升息，美元将会走高，汇率转而对台积电有利，抵御通膨压力，带动全年毛利率有机会拉升超过53%。

另一方面，近期韩国市场传出，三星晶圆代工客户突破100家，成长动能增强，将对台积电带来压力。对此，半导体业者表示，在7纳米以下先进制程竞赛，三星除了自家芯片与些许高通订单外，100家客户下单规模合计，恐怕也比不上台积电前十大客户任何一家，且当中多是低价吸引订单流入。

此外，三星3纳米GAA仍是练兵期，在2025年之前对台积电不构成任何威胁。

责任编辑：陈奭璁