南韩面板投资冷 半导体设备成AP Systems突破口

近年随着韩国半导体业者扩大投资，半导体设备相关业者也受惠，然而韩国对面板设备的投资却没有提升，导致业绩低迷的面板设备业者必须另寻出路。中小型OLED设备业者AP Systems，便开始积极投入研发半导体设备并取得成果。

根据韩媒Ddaily报导，由于过去2~3年，三星显示器（Samsung Display；SDC）及乐金显示器（LG Display；LGD）原本预计的大规模投资并没有实现，导致韩国面板设备业者业绩持续低迷。各面板设备业者一方面扩大国内订单的比重，同时试图挑战电池、生物科技等新事业。

其中，AP Systems以制造OLED面板所需的激光退火（ELA）及激光剥离（LLO）设备，在面板设备领域占据一席之地。

以ELA为例，AP Systems在全球的市占率敢达90%。不过，AP Systems在面板设备研发领域的成就并没有直接反映在业绩，由于主要客户SDC在确保维持一定产能后便大幅减少订单，导致AP Systems在2019、2020年业绩不尽理想。反倒是AP Systems在2000年代初期研发的NAND Flash用快速热处理（RTP）设备，自2015年以后开始获得青睐。

RTP设备是生产半导体的必需品之一，透过摄氏400度的快速升温再快速冷却，可修复晶圆的表面，而AP Systems过去虽然掌握了该技术却一直没有取得成果。直到2015年以后，AP Systems开始扩大供应三星电子（Samsung Electronic）RTP，并自2019年开始供应DRAM用RTP，其价格比NAND用RTP高两倍。

AP Systems相关人士指出，AP Systems半导体事业2019年的营收为214亿韩元（约1,802万美元），2020年提高到400亿韩元，2021年仅累计到第3季便已经达到559亿韩元，持续呈现增加趋势。

此外，2021年第3季AP Systems的半导体事业营收占总营收比重已来到16%，相较2020年第3季成长敢达60%。AP Systems计划自2022年开始投入系统半导体市场，供应晶圆代工业者专用RTP设备，目标在2030年以前，半导体设备事业规模能够达到3,000亿韩元。

除了积极投入半导体事业，由于中小尺寸OLED面板的相关应用，正从手机逐渐扩大到NB、平板电脑、游戏机等领域，AP Systems也计划自2022年开始重启面板投资，投入相关设备的研究开发。

责任编辑：陈至娴