2H21存储器封测乐观 DDR3测试探针卡报价更甚DDR4

记忆体产业复苏趋势明确，后段记忆体封测供应链营运也同步转趋畅旺，台系业者包括龙头力成集团、南茂、华东、华泰、福懋科等下半年业绩表现可望正面看待。除了封装产能供需吃紧外，记忆体用晶圆测试探针卡主要由美、日系业者拿下大宗，近期甚至出现DDR3用探针卡“最抢手”景况，供应链传出报价甚至优于DDR4产品。

台系记忆体封测业者指出，下半年模组厂如群联、威刚、十铨等生意可望持续畅旺，也将有DDR5相关新产品。利基型DRAM近期需求实在太强劲，国际原厂在此著墨已经偏低，成为台系业者如钰创、晶豪科、华邦电、南亚科、力积电等良好契机，近期DDR3后续报价仍是易涨难跌态势。

晶圆测试探针卡与测试介面领域，包含台系业者中华精测、雍智、旺矽、颖崴等，也因为台湾逻辑IC领域相对强势，探针卡业者较多聚焦于逻辑IC业务。不过，海外业者如南韩、日本、美国等因本身记忆体原厂影响力广大，如龙头探针卡业者FormFactor、日系JEM、MJC等，强项都是One Touch Down的记忆体晶圆测试探针卡产品。

估计苹果(Apple)等手机品牌第3季起备战，近期系统厂对零组件端已密切展开拉货潮，记忆体原厂订单量可望窜升，大宗供应给系统厂如行动DRAM、NAND Flash量能逐步回升，加上目前马来西亚封城措施延续，记忆体原厂in-house封装厂产能多少受到影响，有利于台系记忆体委外封测代工(OSAT)业者获取新一波转单，力成、南茂等可望明显受益。

测试探针卡业者坦言，2021年以来半导体供应链高速运转，逻辑IC领域需求强强滚，包括如采用悬臂式探针卡(CPC)为大宗的驱动IC品项等，探针卡交期一度拉长到8周以上。年初时虽然记忆体领域相对没那么畅旺，但DDR3用探针卡需求逆势窜出，供应也一路吃紧，甚至客户端采购DDR3相关产品的意愿也优于DDR4。

由于利基型记忆体明显供不应求，能够确保晶圆厂产能的业者也可望胜出，中型封测厂如华东等，可望受惠于如华邦电从晶片设计、晶圆制造的集团优势，2021年更拿下华邦电利基型DRAM封装大单。南亚科则可望由同集团记忆体封测厂福懋科支援。台系记忆体封测、探针卡业者等发言体系，不对客户与接单状况作出公开评论。