凸块制造技术——显示驱动芯片封测核心量产工艺

显示驱动芯片封测单价：

显示驱动芯片是显示面板成像系统的重要组成部分之一，目前常见的显示驱动芯片包括LCD驱动芯片和OLED驱动芯片。LCD驱动芯片通过接收控制芯片输出的指令，决定施加何种程度的电压到每个像素的晶体管，从而改变液晶分子排列/扭转程度，由每个像素的透光率高低实现色彩变化，进而构成显示画面。OLED驱动芯片通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令，控制OLED子像素的亮度进而发出不同颜色的光。公司目前所封装测试的显示驱动芯片被广泛应用于智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等显示面板中。

显示驱动领域全制程封装测试涉及的服务，按照具体工艺制程包括金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具体情况如下：

工艺流程

显示驱动芯片的封装成型需要经过多道工序的协同配合。首先，对客供晶圆进行微观检测，观察其是否存在产品缺陷；对于检验合格的晶圆，在其表面制作金凸块作为芯片接合的基础；其后，对晶圆上的每个晶粒用探针进行接触，测试其电气特性，对不合格的晶粒进行墨点标识；接着，将晶圆研磨至客户需要的厚度再进行切割，仅将合格的芯片挑拣出来；最后，客户要求在玻璃基板上进行接合的则在完成切割、挑拣后包装出库（COG），由面板或模组厂商负责芯片与玻璃基板的接合；客户要求在卷带上进行接合的则需要先将芯片内引脚与卷带接合并涂胶烘烤牢固，进行芯片成品测试后再包装出库（COF）。在整道生产流程中还包含多次的人工目检以及光学自动检测，以保障产品的质量。

1、金凸块制造（GoldBumping）金凸块制造是晶圆入料检查完成后的首道工序，制造出的金凸块是后续引脚接合的基础，制作过程复杂，其中主要步骤的工艺流程图如下：

具体过程如下：

（1）清洗：用去离子水清洗入料检验合格的晶圆，去除表面杂质。

（2）溅镀：用高速离子对金属靶材进行轰击，将钛钨金靶材溅射至硅片表面，形成凸块底部金属层。

（3）上光刻胶、曝光、显影：涂布光刻胶，并透过光掩膜板对涂胶的硅片进行曝光，使光刻胶发生化学反应，再将其浸入显影液中则只有部分会溶解，从而得以在光刻胶上对凸块的位置开窗。

（4）电镀：将晶圆浸入电镀液中，通电后电镀液中的金属离子，在电位差的作用下将移动到开窗部位形成金凸块。

（5）去光刻胶、蚀刻：去除光刻胶，并通过蚀刻精准去除金凸块周围的金层和钛钨层，金凸块则制作完成。

（6）良品测试：对晶圆表面金凸块的各项测量规格如高度、长宽尺寸、硬度、表面粗糙度、剪应力等进行良品测试后则可进入晶圆测试制程。

2、晶圆测试（CP）

晶圆测试是指用探针与晶圆上的每个晶粒接触进行电气连接以检测其电气特性，对于检测不合格的晶粒用点墨进行标识，通过点墨标识一方面可以直接计算出晶圆的良率，另一方面可以减少后续工序的工作量，提高封装的效率，有效降低整体封装的成本。该工序主要通过测试设备与探针台协同完成。

3、玻璃覆晶封装（COG）

玻璃覆晶封装是指将芯片上的金凸块与玻璃基板进行接合的先进封装技术，由封装测试厂商将芯片研磨、切割成型后，由面板或模组厂商将芯片与玻璃基板相结合。公司的玻璃覆晶封装制程主要包括研磨、切割和挑拣等环节，主要步骤的工艺流程图如下：

具体过程如下：

（1）覆保护膜：将胶膜覆于晶圆正面，胶膜可以在研磨过程中保护晶圆表面免受损伤与污染。

（2）背面研磨：将晶圆背面朝上进行研磨，研磨至客户要求的厚度。

（3）去膜、切割：去掉保护胶膜后，将晶圆箍于铁框内，用钻石刀片将晶圆切割成相应规格的芯片，切割后再次观测其是否存在碎裂、裂痕、刮伤、金属翘起等缺陷。

（4）UV照射清洗：UV照射清除表面有机污染物，减弱胶层强度以便后续挑拣。

（5）挑拣放置、最终目检：将切割好的清洁的芯片挑拣放置于盛载盘上，最终通过显微镜进一步目检。

4、薄膜覆晶封装（COF）

薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装的工艺差别在于与芯片直接接合的基板不同，以及薄膜覆晶封装需进行芯片成品测试。玻璃覆晶封装是将芯片引脚直接与玻璃基板接合，故只需切割成型，后续引脚接合由面板或模组厂商负责，而薄膜覆晶封装的软性电路基板（卷带）上通常会设计输入端和输出端引脚，需要公司先将芯片的金凸块与卷带上的内引脚接合，之后由面板或模组厂商将外引脚与玻璃基板接合，如下图所示：

薄膜覆晶封装主要步骤的工艺流程图如下

具体过程如下：

（1）覆保护膜：将胶膜覆于晶圆正面，胶膜可以在研磨过程中保护晶圆表面免受损伤与污染。

（2）背面研磨：将晶圆背面朝上进行研磨，研磨至客户要求的厚度。

（3）去膜、切割：去掉保护胶膜后，将晶圆箍于铁框内，用钻石刀片将晶圆切割成相应规格的芯片，切割后再次观测其是否存在碎裂、裂痕、刮伤、金属翘起等缺陷。

（4）UV照射清洗：UV照射清除表面有机污染物，减弱胶层强度以便后续挑拣。

（5）挑拣、内引脚接合：将切割好的清洁的芯片挑拣出来把芯片上的金凸块与卷带的内引脚进行接合。

（6）底部填胶、烘烤加固：对准芯片周边底部进行填胶粘合，再置于烘烤设备中烘烤牢固。

（7）镭射刻印：公司会对加工好的芯片镭射刻印编号，便于后续追溯到产品。

（8）成品测试、光学自动检测及包装出库：利用检测设备进行芯片成品测试，检验其电气性、微观结构等，以及外观检测其是否存在缺陷，检验合格则可整卷包装出库。

全球集成电路行业发展情况

自20世纪40年代第一个晶体管的诞生，世界就步入了微电子时代。为了突破电子产品的体积限制，集成电路也应运而生，并且技术迭代加快，基本遵循摩尔定律，即晶体管集成度将会每18个月增加1倍。历经70多年的发展，全球集成电路行业已经较为成熟，整体市场规模较为稳定。

近年来，在物联网、5G通信、人工智能、大数据以及医疗电子等新兴应用领域的强劲需求带动下，全球集成电路行业呈现快速增长趋势。根据Frost&Sullivan数据，全球集成电路行业销售额由2016年的2,767.00亿美元增长到2018年的3,932.90亿美元，年均复合增长率为19.22%；2019年受到中美贸易问题并叠加下游消费电子市场疲软、内存价格暴跌等影响，行业销售额稍有下滑；但2020年在疫情背景下，居家办公学习的需求推动了全球集成电路销售额的强力反弹，集成电路销售额回升至3,612.30亿美元，同比增长8.36%。未来全球集成电路市场规模预计将以更快的速度，从2021年的4,006.50亿美元增长至2025年的5,399.70亿美元。

中国大陆集成电路行业发展速度远高于全球水平

中国大陆的集成电路行业发展相对较晚，于1965年研制出第一块硅基数字集成电路，并且直到20世纪90年代才真正形成芯片设计、晶圆制造和封装测试的完整产业链，进入重点建设期。近年来借助着巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及积极的产业政策扶持等优势，中国大陆集成电路产业实现了飞跃式的发展，增速远高于全球集成电路行业的增长水平，目前中国大陆在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。

根据Frost&Sullivan数据，中国大陆集成电路行业销售额由2016年的4,335.50亿元增长至2020年的8,848.00亿元，复合增长率高达19.52%。虽然2019年增长趋势有所放缓，但相比于全球市场的负增长而言仍然表现强势。2020年疫情的爆发不仅没有带来消极影响，反而推动了物联网、云服务、人工智能等技术的迅速发展和广泛应用，同比增长率回升至17.00%。未来，受进口替代的影响，中国大陆集成电路市场有望以13.00%的年复合增长率增长，仍保持为全球集成电路市场增长速度最快的地区。中国大陆集成电路市场规模预计将从2021年的9,998.20亿元增长至2025年的16,301.80亿元。

中国大陆集成电路行业产量规模较小，供需缺口依然较大

我国作为发展中国家，相对于旺盛的消费需求，集成电路产量规模还相对较小。根据国家统计局数据，2020年中国大陆集成电路的产量为2,614.70亿块，同比增长29.56%。在整体产量规模呈现逐年上升的趋势下，供需缺口依然较大，且与欧美发达国家在集成电路产业上的技术积累仍有差距，集成电路产业整体仍在跟随追赶阶段，因此我国生产所需的集成电路主要依赖进口。根据海关总署统计，2020年中国大陆进口集成电路5,435.00亿块，同比增长22.10%，我国集成电路的进口替代空间十分广阔，尤其是中美贸易摩擦的发生，更使得集成电路的自主可控迫在眉睫。

集成电路封装测试行业的基本情况

集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。

封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的销售规模大约呈4：3：3的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测试行业的发展。封装技术历经较长的发展过程，形成了复杂多样的封装形式，其发展历史如下：

集成电路的封装形式多样复杂，基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，并结合行业内按照封装工艺分类的惯例，封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段），考虑到技术路径与指标的差异可将先进封装进一步细分，分为中端先进封装（第三阶段中大部分封装技术）与高端先进封装（第三阶段中少部分封装技术以及第四至第五阶段）。传统封装与先进封装的主要区别包括键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片发展，由平面封装向立体封装发展。目前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。

凸块制造（Bumping）在先进封测技术中的重要性

①凸块制造的概念

凸块制造是一种新型的芯片与基板间电气互联的方式，这种技术通过在晶圆上制作金属凸块实现。具体工艺流程为：晶圆在晶圆代工厂完成基体电路后，由封测代工厂在切割之前进行加工，利用薄膜制程、黄光、化学镀制程技术及电镀、印刷技术、蚀刻制程，在芯片的焊垫上制作金属焊球或凸块。

相比传统的打线技术向四周辐射的金属“线连接”，凸块制造技术反映了以“以点代线”的发展趋势，可以大幅缩小芯片体积，具有密度大、低感应、低成本、散热能力优良等优点；且凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以被做得极高，便于满足芯片性能提升的需求。此外，凸块的选材、构造、尺寸设计会受多种因素影响，例如封装大小、成本、散热等性能。

②凸块制造技术的起源

凸块制造技术起源于20世纪60年代。上世纪60年代，IBM公司开发了倒装芯片技术，第一代倒装芯片为具有三个端口的晶体管产品。随着电子器件体积的不断减小以及I/O密度的不断增加，20世纪70年代，IBM公司将倒装芯片技术发展为应用在集成电路中的C4技术，C4技术通过高铅含量的焊料凸块将芯片上的可润湿金属焊盘与基板上的焊盘相连，C4焊球可以满足具有更细密焊盘的芯片的倒装焊要求。此后凸块制造技术进一步发展，利用熔融凸块表面张力以支撑晶片的重量及控制凸块的高度。

IBM公司开发出的初代凸块制造技术奠定了凸块制造技术的底层工艺，并就该技术申请了发明专利。IBM公司通过高铅焊料蒸镀工艺进行凸块加工，使用高温/低温共烧陶瓷载板（基板）进行互联，受该工艺方案限制，当时凸块间距较大（>250μm）、焊接温度过高（>300℃），且生产成本高居不下，极大限制了凸块制造技术的推广和应用。③凸块制造技术的发展随着集成电路行业的发展，新的凸块制造工艺打破了初代技术的困局，其发展阶段与集成电路行业的两次重大产业转移以及显示面板产业的发展密切相关。

集成电路行业的第一次产业转移在1970-1980年代由美国至日本：美国作为集成电路的发源地，20世纪70年代间，前10大集成电路制造商几乎均来自美国。日本在美国技术支持与本国政策与资金支持下，依托家电和工业级计算机产业繁荣发展实现反超，在20世纪80年代末，前10大集成电路制造商中有一半以上来自日本。与此同时，日本本土对面板智能化、轻薄化的需求增加，随之涌现大批日本封测技术厂商，凸块制造技术在这期间得到较大发展。

第二次集成电路行业产业转移在20世纪80年代-21世纪初，由日本至韩国、中国台湾：凭借低廉人工成本及大量高素质人才，韩国顺应消费级PC的趋势快速发展，而中国台湾在晶圆代工厂、芯片封测领域的垂直分工下出现市场机会，韩国与中国台湾迅速取代日本在集成电路产业大部分的市场份额。面板产业亦转移至韩国与中国台湾，凸块制造技术在产业化及转移的过程中随着终端应用的需求不断被优化，溅射凸块底部金属工艺和电镀凸块工艺取代了原先成本高昂的蒸镀技术方案，并将凸块间距缩小至200μm以下，原材料亦出现多元化，生产良率不断上升。

2010年以来，全球集成电路产业与显示面板产业向中国大陆转移的趋势增强。随着集成电路晶圆制程技术从2000年左右的300nm发展到目前的7nm，凸块间距也发展到100μm以下的极细间距领域，单芯片上的金属凸块超过1,500个，需要每个凸块都同基板上的线路形成良好电气接触，高密度细间距凸块布局对封测企业的凸块制造技术提出了极高要求。目前凸块制造技术底层工艺专利已成为公开技术，国内外同行业公司凸块制造技术均在原有凸块制造底层工艺上进行各个环节的技术创新，以达到终端应用发展的需求。

④凸块制造技术是先进封装技术发展与演变的重要基础

随着集成电路行业技术的进步与终端电子产品需求的提高，凸块制造技术也不断突破技术瓶颈、实现大规模产业化，并发展成为关键的高端先进封装技术之一。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。倒装芯片（FC）技术、扇出型（Fan-out）封装技术、扇进型（Fan-in）封装技术、芯片级封装（CSP）、三维立体封装（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP）、微电子机械系统封装（MEMS）等先进封装结构与工艺均是凸块制造技术的演化延伸。

显示驱动芯片行业发展情况

（1）显示驱动芯片的基本情况

显示驱动芯片是显示面板成像系统中的重要组成部分，芯片集成了电阻、调节器、比较器和功率晶体管等部件，控制着显示面板的发光线性度、功率、电磁兼容等关键因素，从而保证显示画面的均匀性和稳定性。

显示面板由百万级或千万级的像素组成，单颗显示驱动芯片可以控制众多像素，通常小尺寸面板仅需要一颗显示驱动芯片即可控制所有像素，大尺寸面板则需要十几至几十颗显示驱动芯片，因此显示驱动芯片的引脚众多且排列紧密，对封装测试的技术要求也更高。

凸块制造技术使得传统封装的线连接变成了点连接，显著提高了引脚密度。在封装环节，目前主要采用玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）技术，玻璃覆晶封装减小了模组体积、良品率高、成本低且易于量产；薄膜覆晶封装可以为屏幕区域预留出更大的空间，在高清大屏或全面屏趋势下薄膜覆晶封装的应用比例逐步提高。

（2）显示驱动芯片产业链

在显示驱动芯片产业链中，一般由显示面板企业向芯片设计公司提出设计需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封装测试企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装。

显示驱动芯片行业主要下游市场发展情况

显示驱动芯片行业的发展与面板行业及其终端消费市场发展情况密切相关，主要的终端消费市场集中在电视、笔记本电脑、智能手机等。

①全球电视市场

全球电视的发展趋势为：4K电视逐渐普及，出货量不断攀升，2016年出货量仅为0.64亿台，2020年增长至1.40亿台，渗透率从24.81%增至50.72%；8K电视因价格过高，市场接受度较小，2018年开始有小幅出货，2020年出货量仅为为100万台。预计2021年，全球电视的出货量上升至2.81亿台，其中4K电视出货量增至1.54亿台，8K电视出货量增至200万台。

随着显示技术的发展和8K电视成本的降低，电视将继续朝更高分辨率的方向发展。预计2025年电视出货量为2.97亿台，4K电视出货量增至2.24亿台，渗透率达75.42%，8K面板出货量增至0.50亿台，渗透率达16.84%。

随着电视面板分辨率的提升，每台电视所需显示驱动芯片颗数几乎成倍增加。每台高清、全高清或2K电视仅需4-6颗显示驱动芯片，但每台4K电视需使用10-12颗显示驱动芯片，而每台8K电视使用的显示驱动芯片高达20颗。因此，伴随着未来全球电视出货量的平稳增长以及更高分辨率电视渗透率比重的提升，所需显示驱动芯片数量将大幅增加。

②全球笔记本电脑市场

全球笔记本电脑市场规模近五年处于平稳增长状态，由于笔记本电脑新品硬件提升不明显、软件通过升级就能通用，相对延长了笔记本电脑产品的生命周期。预计2021年，笔记本电脑市场规模为1.66亿台，而随着折叠屏等技术发展，笔记本电脑有望迎来新的增长点，市场增长速度回暖，在2025年达到1.80亿台。

③全球智能手机市场

全球智能手机市场规模近五年处于存量更换时代，2020年受到疫情的影响，智能手机的市场规模为12.00亿台，但未来随着5G应用的普及和新兴市场的需求增长，全球智能手机市场将有所转暖，未来全球智能手机市场将维持平稳增长态势，预计2025年出货量将稳步上升至13.80亿部。

全球显示面板市场规模

根据Frost&Sullivan统计，随着终端需求的增加，全球显示面板市场规模从2016年的1.88亿平方米增长至2020年的2.42亿平方米，年复合增长率为6.53%。随着技术的成熟发展和下游需求的增长，预计全球显示面板的出货量将从2021年的约2.54亿平方米增长至2025年的约2.79亿平方米。

全球显示面板市场主要分为LCD面板市场和OLED面板市场。其中，LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96.00%的市场份额。LCD面板保有量高，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.54亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.70百万平方米，但未来预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到25.10百万平方米。

全球显示驱动芯片行业市场规模

受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来将持续增长，到2025年出货量增至233.20亿颗。

LCD面板出货量稳步增长，带动LCD驱动芯片出货量逐步提升。2020年，全球LCD驱动芯片出货量为151.40亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到2025年增至208.70亿颗。得益于OLED屏幕的高速增长，OLED驱动芯片出货量亦快速增长，预计到2025年将增至24.50亿颗，未来五年复合增长率达13.24%。

中国大陆显示面板市场规模

相较于韩国与中国台湾，中国大陆显示面板发展较晚。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.60百万平方米增长至2020年的91.10百万平方米。未来，受益于行业整体的稳健增长与中国大陆市场的强劲需求，中国大陆显示面板市场规模预计2025年将增至121.20百万平方米。

中国大陆显示驱动芯片行业市场规模受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016年中国大陆显示驱动芯片出货量仅为23.50亿颗，但2020年已增至52.70亿颗，年复合增长率高达22.37%。其中，LCD驱动芯片出货量从2016年的22.70亿颗增长至2020年的50.00亿颗，年复合增长率为21.82%；OLED驱动芯片从2016年的0.80亿颗增至2020年的2.70亿颗，年复合增长率为35.54%。

预计2025年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到86.90亿颗，其中LCD驱动芯片产量将增至79.10亿颗，OLED驱动芯片产量将增至7.80亿颗。

显示驱动芯片封装测试行业发展情况

（1）显示驱动芯片封装测试的基本情况

集成电路按照功能结构分类，可分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路。数字集成电路的功能是运算、存储、传输及转换离散的数字信号；模拟集成电路的功能是处理光、声音、速度、温度等连续的自然模拟信号；数/模混合集成电路则兼具两者的功能。

显示驱动芯片属于数/模混合集成电路，其电信号经由芯片与基板的键合点、基板上的金属线路而到达被控制的像素点。随着对显示分辨率的要求越来越高，显示驱动芯片的I/O端口数越来越多，如此大规模的输入输出对芯片封装技术的要求很高，并且随着电子产品以轻薄短小为发展趋势，要求显示驱动芯片的体积进一步缩小，集成度进一步提高。

凸块制造工艺结合玻璃覆晶封装（COG）或薄膜覆晶封装（COF）凭借其多I/O、高密度等特点，已经成为显示驱动芯片封装技术的主流，且其采用倒装芯片结构，无须焊线。玻璃覆晶封装主要用于小尺寸面板产品如手机、数码相机、平板电脑等，而薄膜覆晶封装将芯片封装在可弯曲的柔性基板上，故占用面积更小，主要应用于大尺寸面板产品如电视、电脑显示器等以及对边框要求更高的全面屏手机。

显示驱动芯片封装测试行业的发展情况

全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计2025年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。

①全球显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况

2015年起，由于京东方等国内领先面板厂商突破显示面板核心技术，面板实现大宗商品化，整体面板及其零部件处于一个价格下行时期，因此该阶段显示驱动芯片封测市场规模没有显著增长。2020年，尽管新冠疫情给全球市场带来短期冲击，各国的经济停摆和隔离政策影响了全球贸易的正常进行，但居家隔离、远程办公刺激了电子产品等终端需求的爆发，一定程度上抵消了新冠疫情带来的负面影响。同时，由于晶圆代工厂产能紧张，整体芯片价格不断上涨，进一步带动了显示驱动芯片封测市场的增长，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于2020年达到36.00亿美元，较2019年增长20.00%。

未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还未能实现量产，预计2023年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在2025年达到56.10亿美元。

全球及中国显示驱动芯片封装测试竞争格局

全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。

根据Frost&Sullivan数据统计，2020年全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国A股上市公司。

行业内主要企业情况

随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个细分领域，晶方科技专注于CMOS图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购。

1、境外企业

全球封装测试行业的集中度较高，根据Frost&Sullivan数据统计，2020年全球前十大封装测试企业销售额占全球销售额比例高达84.00%。

（1）日月光（3711.TW/ASX.N）

日月光集团总部位于中国台湾，成立于1984年，于1989年在台湾证券交易所上市，后并购了福雷电子、摩托罗拉封测业务，并收购ISELabs70%的股权，2000年在美国纳斯达克证券交易所上市，2003年起成为全球第一大集成电路封装测试公司。日月光提供的服务包括晶圆前段测试、晶圆针测至后段封装及成品测试的统包服务。目前，日月光集团在上海市、苏州市、昆山市和威海市设有半导体封装、测试、材料、电子厂。2020年营业收入为47,697,871.00万新台币。

（2）Amkor（AMKR.O）

Amkor（安靠科技）总部位于美国宾夕法尼亚州，成立于1968年，于1998年在美国纳斯达克证券交易所上市，是封装测试业务外包的领先公司。Amkor先后收购了AMD半导体工厂、CitizenWatch的半导体组装业务、IBM在上海的半导体工厂以及在新加坡、日本、欧洲等地的封测厂商，用于发展其封测业务，并借此将业务扩展至中国、菲律宾、新加坡、日本等多个国家。2020年营业收入为505,058.90万美元。

（3）颀邦科技（6147.TWO）

颀邦科技总部位于中国台湾，成立于1997年，于2002年在台湾证券交易所上市，为半导体凸块制造专业厂商，是全球最大规模的驱动芯片封装测试代工厂，主要提供凸块的制造销售并提供后段的卷带式软板封装（TCP）、卷带式薄膜覆晶封装（COF）、玻璃覆晶封装（COG）等服务，主要应用于LCD驱动芯片。目前也在合肥、苏州等大陆地区投资建厂。2020年营业收入为2,227,528.40万新台币。

（4）南茂科技（8150.TW）

南茂科技总部位于中国台湾，成立于1997年，于2013年在台湾证券交易所上市，是在半导体封装测试中具有领先地位的公司，主要提供高密度高层次的记忆体半导体、逻辑产品与混合信号产品的封装测试及后段的加工、配货服务，其中显示驱动芯片的封装测试产能位居全球第二。产品主要应用于计算机、通讯设备、办公室自动化以及消费电子等领域。2020年营业收入为2,301,138.10万新台币。

2、境内企业

境内封装测试企业是境内集成电路行业的重要主体之一，在世界上拥有较强的竞争力，以长电科技、通富微电、华天科技为代表的龙头企业名列全球前十名。除第一梯队外，境内也涌现出一批专业的封装测试企业。

（1）长电科技（600584.SH）

长电科技成立于1998年，于2003年在上海证券交易所上市，为境内第一大集成电路封装测试公司。长电科技在2015年并购了新加坡封装测试厂商星科金朋，使其营收规模在当年一跃成为全球第三，自此一直保持着境内龙头地位。长电科技主要提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务。产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。2020年营业收入为2,646,399.45万元。

（2）通富微电（002156.SZ）

通富微电成立于1997年，于2007年在深圳证券交易所上市，是专业从事集成电路封装测试的公司，其通过对AMD持有的苏州、槟城两厂的收购，将两厂先进的倒装芯片封测技术和原有技术进行优势互补，自此跃升为境内前三大封装测试企业。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术，以及圆片测试、系统测试等测试技术。2020年营业收入为1,076,870.00万元。

（3）华天科技（002185.SZ）

华天科技成立于2003年，于2007年在深圳证券交易所上市，主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务，包括封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。2020年营业收入为838,208.42万元。

（4）晶方科技（603005.SH）

晶方科技成立于2005年，于2014年在上海证券交易所上市，主要针对CMOS图像传感器提供晶圆级封装服务，晶方科技投资了TSV技术，并开发出完整的晶圆级CSP封装工艺，为2.5D和3D先进封装的需求提供解决方案。产品主要应用于移动安全、汽车影像、运动传感等领域。2020年营业收入为110,352.88万元。

（5）利扬芯片（688135.SH）

利扬芯片成立于2010年，于2020年在上海证券交易所科创板上市，是国内独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、8吋及12吋等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。产品主要应用于通讯设备、计算机、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。2020年营业收入为25,282.54万元。

（6）气派科技（688216.SH）

气派科技成立于2006年，于2021年在上海证券交易所科创板上市，一直从事集成电路的封装、测试业务，主营业务包括芯片封装测试和自购芯片封装测试。产品主要应用于消费电子领域、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域。2020年营业收入为54,800.45万元。

（7）颀中科技

颀中科技（苏州）有限公司成立于2004年6月，主要从事大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试，销售所生产的产品并提供售后服务，是国内驱动芯片封装测试主要服务商之一。

（8）汇成股份

汇成有限责任公司成立于2015年12月，主要业务为集成电路封装测试，目前服务于显示驱动芯片领域。公司经营模式为行业惯用的OSAT（半导体封装测试外包）模式，在该模式下，公司业务不涉及集成电路设计环节和晶圆制造环节，专门为集成电路设计公司提供封装测试服务。