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来源:半导体投资联盟发布时间:2022-01-071953浏览
询问 AI- 随着国内显示面板产业的崛起，显示驱动芯片将加速国产化，也将带动供应链同步转移，包括颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富在内的国内显示驱动芯片封测厂商将逐步崛起。
近年来，国内显示面板产业逐步崛起，目前已成为全球LCD显示面板的主要生产基地，OLED显示面板产能也呈现出快速增长的趋势。
随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节，如驱动芯片的设计、制造和封测等都将逐步本土化。
直到2019年，以京东方、华星光电为代表的显示面板厂商崛起，中国大陆跃居成为全球第一大面板产能供应地，竞争优势凸显。
目前，国内的显示驱动芯片也以LCD为主，在OLED显示驱动芯片领域占比不到1%。
伴随着显示驱动芯片行业转移，供应链也正在从韩国、中国台湾，到中国大陆这样相对明确的产业趋势转移。目前，韩国和中国台湾地区的企业占据绝对领先地位，不管从收入、利润及产能规模，还是技术层面均领先国内同行。
不过，可以预见的是，随着上述中国大陆显示驱动芯片厂商崛起，包括中芯国际、晶合集成在内的晶圆代工厂以及厦门通富、颀中科技、汇成股份、纳沛斯等封测厂商都将获得较快发展。
三星、LG作为显示面板产业龙头企业，采用全产业链整合模式，集团内部整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商，具备较强的技术与规模优势。
中国大陆颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富等企业则位列显示驱动芯片封测厂商第三梯队，由于整体封测厂起步较晚，在技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。
其中，颀中科技成立于2004年6月，原为颀邦科技境内子公司，后被合肥国资委、奕斯伟等境内其他股东收购，是目前国内最大（国内市场占有率超过50%），可提供驱动IC封测全流程服务的公司，目前已计划IPO。
汇成股份成立于2011年，是中国大陆最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，其科创板IPO申请材料已经获得上交所受理。
纳沛斯成立于2014年6月，是由韩国上市公司纳沛斯集团与淮安国企兴盛公司、中盛公司共同出资，中方控股的国内领先的晶圆凸块封装测试高科技企业。
厦门通富由厦门半导体投资集团和通富微电共同出资设立，该项目总投资70亿元，分三期实施，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及III-V族化合物为主的先进封装测试产业化基地。
2020年以来，急剧上升的显示驱动芯片封测需求推动颀中科技、汇成股份、纳沛斯、厦门通富等显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进入行业。
2021年10月，液晶显示模组厂商同兴达就宣布，将与昆山日月光合作投建“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”，进入驱动芯片封测领域。
以测试机为例，尽管目前已经有以精测电子为代表的中国大陆供应商，以及久元电子为代表的中国台湾供应商开发出显示驱动芯片测试机，但下游认可度不高，因此，该领域测试机几乎完全依赖日本爱德万供给，交期长达半年。
汇成股份也在招股书上表示，80%以上生产设备与50%以上原材料均采购自中国境外（以日本为主）。
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2026-07-10
