同兴达与昆山日月光正式签署《封装及测试项目合作协议》

发布易1月5日 - 同兴达公告称，公司于2021年10月15日与日月光半导体（昆山）有限公司在深圳签订了《项目合作框架协议》，约定双方分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”。近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司与昆山日月光就此项目合作正式签署了《封装及测试项目合作协议》，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。