恭喜！芯测半导体：完成5千万融资！

近日，合肥芯测半导体有限公司（简称“芯测半导体”）完成近5000万元新一轮融资，合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海。

本轮资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。

合肥芯测半导体有限公司于2020年05月27日成立。法定代表人刘家铭，公司经营范围包括：半导体晶圆测试、切割、研磨、重组；半导体终端测试；半导体元件封装；软件开发；电子专用设备、测试仪器设计、制造、销售、维修；图形图像识别和处理系统研发；软件产品开发、生产；通信终端设备制造、模块设计及测试；智能消费设备制造、模块设计及测试；自营和代理各类货物或技术进出口业务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）等

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