华为加大与日本的合作是大势所趋

前言：

近期，国际芯片市场格局可能正迎来剧变。由于中国半导体国产化的脚步加速，美韩垄断芯片的局面有望被打破，而日本则有望成为最大赢家。

日本在全球半导体供应占据重要地位

在半导体材料领域，芯片生产所需的19种必备材料，日本在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩等14种重要材料均占据超过50％的份额，行业内长期保持优势。毫不夸张地说，如果没有日本企业供应，全球的半导体制造都要受挫。

在半导体设备领域，必备的26种半导体设备中，日本企业在10种设备所占的市场份额超过50％，尤其在清洗设备、氧化炉等重要前端设备更是几乎垄断市场。

在全球半导体领域，在半导体生产的三张王牌中，美国掌握着设计工具，制造设备；而日本则掌握着半导体材料。

目前，日本企业在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52％，在硅片、光刻胶、掩膜版、导电黏胶、塑封料、引线框架等关键材料领域具有明显优势，拥有信越、三菱住友、JSR、日立化成、京瓷等全球半导体材料顶级供应商。

在清洗设备、光刻机、匀胶显影设备、离子注入设备、刻蚀设备、热处理设备、晶圆检测设备、芯片测试设备等多数关键领域，日本长期保持竞争优势，全球前十大半导体设备企业中总能出现日本企业。

我国大力推进芯片国产化的同时

今年6月份，日本半导体制造设备的销售额达到1804亿日元，同比增长31．1％。同时随着中国大力推进芯片国产化，未来五年中国的半导体设备支出将平均每年增长31％，日本企业参与优势明显，将有望从中大幅受益。

中国半导体厂商加大制造投资、以及终端产品市场需求旺盛，似乎推动了日本半导体业务销售额大增。

据相关数据统计，2018年，中国手机、计算机和彩电这些消耗芯片的大产业，产量分别为18亿、3亿、2亿，占到了全球90％、90％、70％以上，我们这么大的市场，完全可以撑得起企业的产量。

Qorvo与思佳讯、新博通、村田四家几乎占据了全球射频领域80％的市场份额，随着5G时代的到来，中国在5G领域开始占有自己的技术优势，必须要自己掌握射频芯片。

除此之外，我国是全球最大的手机生产基地，同时华为、vivo、oppo、小米等国产品牌的手机销售量占全球的 50％以上。

虽然日本在芯片设计领域特别是存储器方面出现大幅衰退，但在材料设备及部分细分市场依然具有优势。精细化工是日本发展半导体级材料的基础，至今依然保持优势。

正因为日本半导体处于这样的发展状态，中日半导体行业有着巨大的互补与合作发展空间。

日本领先的芯片制造水平，也与我国对芯片的旺盛需求形成了良好的互补。

中日半导体企业因环境及政策互相收益

国务院近日印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，数据显示，2019 年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

据国务院数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70％。

本月，中国向芯片制造商推出了新的税收优惠政策，中国已设立国家基金专门投资于半导体行业。

今年迄今，已有多家芯片公司在上海科创板进行了首次公开募股，筹集了数以10亿美元计的资金。

这意味着，随着中国企业提高产能，对芯片制造工具的需求会更多，像东京电子这样的公司将从中受益。

本月，中国芯片代工企业中芯国际将其2020年计划的资本支出提高至67亿美元；此前该公司通过在上海科创板IPO筹资77亿美元，这个资本支出数字是年初预计的31亿美元的两倍多。

东京电子专注于前端芯片制造工艺，尤其在蚀刻机和涂布机／显影机等产品上实力强大：后者的市场占有率达91％。

截至6月份的12个月内，中国约占东京电子半导体设备销售的五分之一，因此中国的支出增加将令该公司在获利方面处于有利地位。

收购日本芯片光刻机先锋微技术

打造一条全面自主的生产线，首先第一步就是光刻机，光刻机是制造芯片的关键设备，我国在光刻机领域存在较大的短板。

但近日中企英唐智控表示，该公司计划收购的日本芯片半导体光刻机先锋微技术，目前已获日本政府批准。

先锋微技术光刻机主要用于模拟芯片的制造，这对推动国产芯片的发展来说无疑也是好消息。

对于手机、电脑等高端数字芯片，先锋微技术的能力不大，但在工业领域可以有不错的表现，由此可见，一旦收购成功，在工业芯片领域，国产芯片未来可期。

华为加大与日本的合作是大势所趋

2019年华为从日本企业采购零部件等的金额约为1．1万亿日元（约合人民币714．5亿元），比2018年同期增长约50％。值得注意的是，华为2018年从日企采购的零部件金额为7210亿日元，已经自2015年暴涨200％。

日本在全球供应链中占据非常重要的地位，其零部件产业支撑着年产14亿部的智能手机生产；此外，目前华为已经与日本供应商建立了长期稳定的合作关系。

此前也有报道指出，日本企业松下将在中国增产5G电子材料，计划于6月内在位于广东省广州市的工厂里开始增设生产设备等，并于2021年秋季投产，投资额约为80亿日元，该公司计划将产能提高到原来的1．5倍。

预计主要用于满足5G基站的天线、服务器和路由器的需求，估计会通过电路板制造商，提供给中国通信设备厂商华为和中兴通讯。

日本正重金招揽台积电建厂

日本半导体虽然在全球的占比也不少，可是大多数是半导体材料、设备、存储领域。高端的芯片制造，还是台积电、三星领先。

日本已经向英特尔和台积电抛出了橄榄枝，并计划在未来几年内向海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。

日本政府希望结合全球强大的半导体厂商在该国建立工厂，不仅掌握先进技术，还能确保日本相关的半导体组件和设备制造商供货稳定。

日本计划建立先进的芯片晶圆代工厂，与美国不谋而合邀请台积电，或许日本也预测到自己的不足。

可见中美之间的关系，影响着中日、美日。打破了原来的全球化产业链。日本计划邀请台积电建晶圆代工厂，也是长远战略考虑，也担心美国会第二次对自己下手。

结尾：长远发展不能指望着其他国家

在美国的包围网加强的背景下，可以预想到的是中国大陆将接近日本，日本企业可以参与中国半导体产业培育的后方支援。

对于因美国禁运而陷入困境的中国来说，掌握半导体国产化的关键是日本企业。日本企业也认为扩大业绩的机会已经到来。

但中国只能寄希望于自己，不能寄希望于日本。台积电也不是美国企业，但面对美国的威胁，台积电也没有办法。

对于华为这样的中国大陆企业来说，需要形成一个整合能力的产业集团。中国市场也足够大，能力也足够强，我们完全有能力发展自己的芯片产业。