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来源:半导体前沿发布时间:2021-12-21391浏览
询问 AI近日,上海新阳半导体材料股份有限公司发布了关于签订《合作备忘录》的公告,公告显示上海新阳与 HeraeusDeutschland GmbH & Co. KG(以下简称“Heraeus”)签署的《合作备忘录》系双方就建立合作关系而签署的框架协议,为解决中国半导体供应链面临的新挑战,推进半导体光刻胶的发展,双方将深度合作,共同努力优化创新的光刻胶解决方案。

公告称上海新阳作为国内集成电路制造关键工艺材料供应商,自立项进行光刻胶项目研发以来,将突破集成电路高端光刻胶国外垄断,实现集成电路高端光刻胶材料的国产化作为发展目标,在ArF干法、KrF厚膜及I线光刻胶方面已有技术与产品的突破,部分产品已经拿到订单。
上海新阳表示,公司与Heraeus签署本协议,旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障,对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。
来源:上海新阳
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2026-07-15