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来源:电子创新网发布时间:2021-12-0862浏览
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要闻简介
提高标准行驶里程：博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
前不久，法国数学家洛朗·拉福格宣布加入华为工作，他是全球顶级数学家之一，入职华为之后首次亮相也吸引了世界高度关注。
据介绍，洛朗·拉福格1984、1985年连续两次拿下了国际奥林匹克数学竞赛(IMO)的银牌，2000年起他担任法国高等科学研究所数学教授，2002年获得了数学界的诺贝尔奖——菲尔兹奖，2003年成为法兰西科学院院士。
洛朗·拉福格与华为的合作始于2017年，此前开展了为期2年的拓扑理论研究，2019年他创建了华为代数几何学讲座，现在加入华为之后也将继续展开研究。
除了洛朗·拉福格之外，华为在法国设立的拉格朗日研究中心还有3位顶级数学家，分别是法国高等科学研究所的马克西姆·孔采维奇、苏黎世理工的阿莱西奥·菲加利以及法兰西学院的皮埃尔-路易斯莱恩斯（上图中翻译有错误）。
当然，华为全球的研究中心不止是4位数学家，根据创始人任正非之前的说法，华为至少有700名数学家、800多名物理学家、120多名化学家、六七千名基础研究的专家、六万多名各种高级工程师、工程师，形成这种组合在前进。（快科技）
要闻2：大佬互怼！张忠谋回击英特尔只是想搞钱
上周 ，英特尔CEO基辛格参加一场科技会议时表示，美国政府要扶植本土半导体产业，应该多投资美光、TI、英特尔的企业，并非台积电、三星等亚洲对手，并表示只有国内厂商才能让美国掌握知识产权。
基辛格直言，台湾地区并不稳定，要和台积电、三星竞争芯片制造，政府补贴至关重要，亚洲国家都在大量补贴。对于英特尔CEO的言论，台积电创始人张忠谋在昨天的会议上重炮回击，直言基辛格现在都在讲台积电坏话，因为想要多拿一点美国政府的钱，而且英特尔有65岁要退休的老规矩，基辛格已经60岁，只剩五年就要退休，不相信他可以把英特尔重新带回巅峰。
张忠谋并透露，过去英特尔曾经来找台积电，想做高端产品，当时董事长刘德音还因此很兴奋。「我就跟刘德音说，你不要太兴奋，因为技术是英特尔的灵魂，这个案子不一定会成。」张忠谋回忆，最后果然英特尔高层不同意，还叫当时的CEO走人，后来就请了基辛格回来，「他（基辛格）现在都在讲台积电坏话，大概是因为台积电是最大的竞争者。」
张忠谋在昨天珍惜台湾半导体晶圆制造的优势的主题演讲中回应了外界关注，张忠谋再次反击，并爆料过去英特尔找台积电帮忙的始末，以及基辛格2015年拜会他的往事。张忠谋透露，基辛格曾在英特尔任职30年，后来离开至VMware公司担任CEO时，2015年曾亲自来台拜会他，在短短15分钟说清楚公司发展，让他认为这家伙是个人才，不过对台积电很不客气。
张忠谋表示，在过去在两人一小时的谈话中，基辛格光怀旧过去的英特尔就长达45分钟，现在都在讲台积电坏话，因为基辛格想要多拿一点美国政府的钱。
至于英特尔未来是否会重返荣耀？张忠谋则说，英特尔有65岁要退休的老规矩，而基辛格已经60岁，只剩下五年，不相信他可以把英特尔拉回盛况。（今日半导体）
自动驾驶初创企业 Aurora 刚刚宣布与亚马逊云服务（AWS）达成了开发合作，每天可通过 AWS 云计算服务执行超 1200 万次复杂的驾驶模拟任务。
2022年3月23-25日在上海新国际博览中心（E1-E6馆）即将拉开帷幕的2022慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China），不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台，现场将吸引近800家电子制造行业的创新企业加入，展会规模将达70,000平方米，预计吸引80,000名专业观众莅临现场。先进封装技术、汽车电子制造及装配、智能仓储物流方案、模组制造及封装、智能检测、数字化转型等等这些话题都将成为2022年慕尼黑上海电子生产设备展的亮点，专业观众可以一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
2021年第3季度，中国大陆个人电脑总出货量（台式机和笔记本）同比增长3%，环比增长10%，总出货量达到1500万台。与去年相比，台式机（包括台式工作站）的出货量增长3.8%，达到530万台。笔记本（包括移动工作站）的出货量小幅增长1.9%，达到970万台。总出货量超过了2020年第3季度的1470万台纪录，创下第3季度历史新高。
Nordic Semiconductor宣布科技企业 Wonderlabs Limited已经选定Nordic 的nRF52和nRF51系列低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片(SoC)助力其“SwitchBot”智能家庭生态系统。
Impossible Sensing是一家位于圣路易斯的深海技术初创公司，专门从事光学传感器和边缘分析，它跟美国内政部海洋能源管理局(BOEM)合作开创了一种发现海底清洁技术资源的新方法。Impossible Sensing的突破性技术VIPER首次将机器人实验室带到海底以识别和量化矿藏和生物群落的位置、大小和性质。
美国东部时间12月1日，国际权威AI基准测试MLPerf™公布最新一期训练（Training）榜单V1.1。浪潮信息提交了AI服务器所有8项单机测试的固定任务（Closed Division）成绩，并斩获其中7项冠军。
新思科技宣布，自 2019 年 Fusion Compiler™ RTL-to-GDSII 解决方案正式发布以来，采用该解决方案的客户已实现超过500次流片。由此，新思科技进一步扩大了其在数字设计领域的领先优势。众多来自高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G移动等高增长垂直领域的领先半导体公司利用Fusion Compiler，在40纳米至3纳米工艺节点下成功流片。
Digi-Key Electronics很高兴推出其第 13 届年度 DigiWish 如愿以偿活动和2021 年节日礼物指南。节日将近，Digi-Key 正在帮助 24 位幸运的获奖者尽早将项目从他们的愿望清单中划掉，这是本司激励和支持工程师并实现全球创新的持续使命的一部分。
参与者可以在 2021 年 12 月 1 日至 24 日的 DigiWish 社交媒体如愿以偿活动中赢取他们选择的 Digi-Key 产品。参与者必须在 Digi-Key 网站选择一件价值 100 美元的现货产品，使用 #DigiWish 标签在 Facebook、Instagram 或 Twitter留言并发布他们的”愿望”。在活动期间，每日将从符合条件的候选人名单中选出一名，总共有 24 名幸运获胜者。
12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。具体来看，台积电依然坐稳晶圆代工厂的龙头席位，在苹果iPhone新机发布带动下，台积电第三季度营收达148.8亿美元，季增11.9%，稳居全球第一。
ExaGrid®宣布，公司于2021年11月24日在伦敦举行的第12届年度存储、数字化和云(SDC)奖颁奖典礼上收获三项大奖，SDC奖是Angel Business Communications推出的顶级IT大奖。凭借此次新获得的奖项，加上今年秋季赢得的另外六个奖项，ExaGrid在2021年共摘得了九个行业奖项。
OPPO正式宣布以“致善·前行”为主题的OPPO未来科技大会 2021（OPPO INNO DAY 2021）将于12月14日-15日在深圳举办。
届时，OPPO创始人兼首席执行官陈明永、OPPO研究院院长刘畅将出席大会，并分享OPPO探索未来科技的阶段性成果和全新旗舰产品。回顾过往两届未来科技大会，从“融合·无界”到“跃迁·致善”，OPPO持续展示对于科技“十年磨一剑”的信念、勇于迈进研发“深水区”的决心和行动力。
碳化硅（SiC）半导体具有体积小、效率高、功率密度大的显著优势。经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，越来越多的量产车将搭载博世生产的碳化硅芯片。
瑞萨电子集团宣布，扩展其毫米波LNA和Tx BFIC产品阵容，推出以下三款全新双波束有源波束成形器IC产品：
用于Ku波段卫星通信的F6121
用于Ka波段卫星通信的F6122
用于Ku波段雷达和视距通信的F6123
新的IC相较同类产品在功耗、噪声系数、尺寸紧凑程度和易于集成等方面具有优势，是下一代低延迟电子扫描天线的关键使能，可广泛用于航空通信（IFC），海事、移动卫星通信和低地球轨道（LEO）地面终端领域。
Dymax 推出了用于电动车电池组装的最新胶粘剂 9501-F。产品为圆形电池与塑料基座和支架的粘接应用开发，收缩率低，对 PC、PC/ABS、镀镍钢和铝等常见基材具有出色的粘合强度。
9501-F 在UV/可见光照射下数秒即可固化，也可在 385 nm 波长LED照射下固化。胶粘剂的快速固化加快零部件在线组装速度，从而提高产线产能并降低整体制造和劳动力成本。它还在常见的电动车性能测试中表现出色高可靠性，如高温、高湿和热冲击测试。
Analog Devices, Inc宣布推出两款内置电感的基础模拟高效电源IC系列nanoPower模块，可帮助设计师延长空间受限物联网(IoT)设备的电池寿命并减小尺寸。MAXM38643 提供1.8V至5.5V输入、330nA静态电流(IQ)、600mA降压模块，MAXM17225提供 0.4V至5.5V输入、300nA IQ、真关断1A升压模块，与竞争方案相比拥有更低IQ，提供更长的电池寿命。通过集成预设电感，这些微型系统级IC模块(uSLIC™)可加快上市时间，比独立式IC加外部电感的方案尺寸减小37%。
由德国Arioso Systems GmbH研发的最新微型无线扬声器比传统的小十倍，并100%由硅制成。该公司是从德国弗劳恩霍夫光子与微系统研究所IPMS分离出来的初创企业。目前这个非常节能的作为产品样板的微型扬声器，将在未来可以帮助开拓微型耳机的功能，例如及时翻译和健康检测。它是通过一种新的声音换能器原理实现的，该原理无需通过传统扬声器的中心元件薄膜。
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