【60秒半导体新闻】美国制裁尴尬了 华为越打越强：仍是一哥/上千亿7nm芯片计划烂尾解散 员工：公司很好 从不拖欠工资

（快科技）北京时间3月9日消息（艾斯）市场研究公司Dell'Oro Group刚刚发布了2020年第四季度全球整体电信基础设施市场报告。

初步估算表明，整体电信设备市场（包括宽带接入、微波和光传输、移动核心网和无线接入网、SP路由器和运营商级交换机）在2020年全年同比增长了7%，这是自2011年以来的最快增长速度。

报告分析表明，供应商收入排名在2019年至2020年之间保持稳定，华为、诺基亚、爱立信、中兴、思科、Ciena和三星位列Top 7供应商，占整体市场的80%至85%。

与此同时，收入份额继续受到高度集中市场中5G部署状况的影响。

尽管爱立信和诺基亚在中国以外的地区市场中提升了其RAN市场份额，但初步估算表明，华为在全球电信设备市场（包括中国在内）的份额在2020年全年增长了2-3个百分点。

Dell'Oro Group估算的Top 7电信设备供应商的收入份额如下：

这份报告的其他主要内容包括：

·初步估算表明，整体电信市场的积极发展势头从2020年第一季度一直延续至第四季度，这得益于多个无线领域的强劲增长（包括RAN和移动核心网）以及宽带接入和运营商级交换机市场的温和增长。

·移动核心网和RAN市场的更快增长速度帮助了推动2020年全年发展的加速，这两个细分市场的增长都超出了预期。

·与新冠疫情相关的供应链中断在去年年初影响了一些电信领域，但很大程度上已在去年年底前得到了缓解。

·毫不奇怪，由使用模式的转变而导致的网络流量激增，对电信设备市场产生了不同程度的影响，从而导致了某些技术/地区进行容量升级的强烈需求，而在其他情况下，疫情并未导致容量显著增加。

·由于中国市场的投资超过了整体市场，Dell'Oro估计，华为和中兴通讯在2019年至2020年期间的收入份额合计增长了3-4个百分点，两家公司合计占据全球电信设备市场的40%以上。

·即使基线变得更高，但是Dell'Oro分析师团队仍对2021年全年持乐观态度，并预计整体电信设备市场将增长3%-5%。

上千亿7nm芯片计划烂尾解散 员工：公司很好 从不拖欠工资

（快科技）轰轰烈烈的武汉弘芯项目最终还是烂尾了，2月底所有员工就被要求离职、遣散，公司已经没有复工计划。

此前官网资料显示，武汉弘芯半导体项目总投资额约1280亿元（200亿美元），主要投资项目为预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；预计建成晶圆级先进封装生产线。

弘芯此前还拉来了前台积电高管蒋尚义担任CEO，志向远大，然而从去年6月份开始弘芯的项目就遇到了困难，工厂已经停工了。

去年11月份，控股弘芯90%股权的北京光量蓝图科技有限公司已被武汉光量蓝图科技有限公司全资收购，而武汉光量蓝图科技系武汉市东西湖区国有资产监管局100%持股。

此举被视为拯救弘芯的一次努力，但是到了现在，政府也不可能接盘了，员工离职、公司解散已经是注定的结局了。

不过有一点值得注意，那就是弘芯项目虽然烂尾了，员工对公司倒是没有意见，有媒体采访了内部员工，称公司一直很友善、公平，哪怕项目在一年前就停工了，公司也从来没有过拖欠工资的行为，甚至没有降低员工薪水。

许多员工还夸赞公司以公平有序的方式处理了停业，只有少部分人对只给出一周时间离职及遣散费的额度表示了不满。