颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥

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12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。

据合肥日报报道，本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目，总投资10.6亿元，落户于合肥综合保税区内，将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设，2023年11月投产。

合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。海林投资消息显示，颀中封测主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试，每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片，其产品以稳定的良品率持续领先业界，并可提供光罩设计、卷带图面设计、测试程式调试等优质服务。

值得一提的是，今年8月，颀中封测完成了新一轮融资。

第四届中国半导体大硅片论坛

（12月8日·杭州）

会议名称：第四届中国半导体大硅片论坛

会议时间：2021年12月8日 

会议地点：杭州

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

日程安排

会议日程

重掺片和硅外延片的生产技术及市场需求

——合晶科技股份有限公司

集成电路用硅片未来发展技术趋势

——上海超硅半导体有限公司

重掺As衬底上的外延工艺/SOI技术

——上海新傲科技股份有限公司

大硅片生产如何拉出完美单晶，做到COP-FREE

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

电子级多晶硅国产化之困

——青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司

12吋大硅片厂集中中央式化学品，研磨液及切割液供应及研磨液回收解决方案

——深圳融科科技股份有限公司

电子级多晶硅发展历程

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

SOI优化衬底的解决方案及其应用

——Soitec

…………

湿法制程设备与技术论坛2021

（12月10日·杭州）

会议名称：湿法制程设备与技术论坛2021

会议时间：2021年12月10日 

会议地点：杭州

会议主题：产业政策、市场供需、技术与经济、项目布局、创新应用 

主办单位：亚化咨询

会议内容：

会议日程

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项目

项目内容

主题演讲

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资料入袋赞助

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现场展台

现场展示台，展示样品、资料，含两个参会名额

易拉宝

现场1个易拉宝展示

胸带挂绳赞助

挂有企业标识的胸带

参会证赞助

挂有企业标识的胸牌

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品，用于赠送参会听众

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朱经理

MP: 17717602095(微信同号)

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