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来源:电子创新网发布时间:2021-12-0269浏览
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要闻简介
关于三星有兴趣收购半导体公司的报道是由《韩国商业》提供的，该报道推测，在对德克萨斯投资170亿美元之后，三星大约还有340亿美元可用于收购，以完成该公司的多年期、多领域投资计划，我们之前已经报道过，涉及到对几个新兴产业的关注。这些是下一代电信、人工智能、生物技术和半导体。在半导体方面，《韩国商业》认为，三星有几个目标在心中。据该出版物称，这些目标是：在半导体领域，汽车半导体制造商预计将成为三星的并购目标。它们包括荷兰的汽车半导体公司恩智浦半导体，美国德州仪器的微控制器业务部门，日本的复兴电子，德国的英飞凌科技，以及瑞士的意法半导体。所有被确认的公司都是半导体供应链中的关键参与者，关键是，它们也都是台积电的客户，这也是三星在合约半导体制造领域的唯一竞争对手。由于两者都急于将3纳米（nm）芯片工艺节点推向市场，两者之间的竞争将在明年加剧。奇怪的是，虽然《韩国商业》推测三星有340亿美元的并购交易资金，但据另一家媒体《联合新闻》（UDN）认为这个数字高达1000亿美元。UDN进一步推测，如果三星的交易成功，那么它可以有效地将新的订单转给自己的半导体制造部门。三星已经为德克萨斯州的工厂获得了高达40亿美元的补贴。这些补贴包括免除财产税、教育税和创造就业税。例如，市政府于11月9日决定对工厂所在地的房产税进行减免，第一至三十年分别为92.5%、90%和85%。此外，泰勒独立学区将免除3.14亿美元的教育税。州政府提供的创造就业机会的补贴总额为2700万美元，它将在建筑材料采购等方面提供税收优惠。在联邦政府层面，众议院正在审议《美国创新与竞争法案》（USICA），为半导体行业提供2500亿美元，并在2022年至2026年期间为三星电子提供多达30亿美元。在参议院，今年6月提出了一项关于半导体设施和设备投资的高达25%的税收减免法案。
USICA修正案在今年5月被提出来，用于配合CHIPS法案，它承诺为美国的先进半导体制造业拨款390亿美元。其中，个别项目--如三星在德克萨斯州的工厂有资格获得高达30亿美元的援助，《韩国商界》所指的可能就是这个数字。美国参议院在今年6月通过了该修正案及其法案，如果它成为公共法律，那么它将看到390亿美元从本财政年度开始的五个财政年度内分配。稿源：cnBeta.COM
199元！荣耀手环6全新升级：首款支持全天候血氧监测去年11月，荣耀手环6正式发布。正面无按键的全屏一体化设计，1.47英寸，比小屏手环大出近一倍，比很多手表的屏幕都要大，吸引了不少目光。荣耀手环6支持单次血氧检测功能，可以快速监测用户血氧状况。时隔一年，荣耀手环6迎来全新升级，成为荣耀首款支持全天候血氧监测的手环。第一大升级就是：升级全天候血氧监测，实时查看，非睡眠状态下低血氧振动提醒，时刻守护健康。还有一大升级为：运动模式由10种升级到95种，选你所爱，助力高效减脂，塑造完美身材。升级后价格不变，标准版原价249元，限时优惠价199元；NFC版原价289元，限时优惠价259元；两大升级点将陆续分批升级，敬请期待！其他参数不变，续航上，荣耀手环6搭载磁吸快充，单次充满可在典型场景下使用两周。荣耀手环6NFC版目前已覆盖300+城市的公交刷卡支付以及10W+社区门禁卡功能，同时还能智能推送航班、高铁、酒店、天气及日程等事项提醒。
稿源：快科技
RISC-V验证解决方案的领导者Imperas Software Ltd.和领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前联合宣布：Codasip已为其IP设计引入了Imperas参考设计和Imperas DV解决方案。Codasip已在处理器验证方面进行了巨大的投入，以提供业界最高质量的RISC-V处理器。
专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司宣布了一项新设计，该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本，而不会影响性能或安全性。
Nordic Semiconductor宣布国内科技企业深圳云里物里科技股份有限公司选择Nordic的nRF52832蓝牙® 5.2/低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE)) 通用多协议系统级芯片(SoC)和nRF52810 SoC为其“Minew ESL”电子货架标签提供无线连接。智能货架标签系统使得零售商等运营商能够通过从中心点为多个商店/分支机构或某些地理位置的个别货架价格标签实现自动更新。动态显示内容包括定价、产品信息、条形码、二维码等。
2021年11月，阿曼Ibri二期光伏电站成功并网，项目总装机量607 MW，其中490 MW TOPCon双面组件由中来光电提供。该项目是目前全球最大的TOPCon光伏地面电站，也是阿曼最大的单体地面电站项目。
11月25日，上海睿赛德电子科技有限公司与黑芝麻智能科技有限公司签署战略合作协议。
双方基于黑芝麻智能车规级高性能自动驾驶计算芯片和睿赛德科技实时操作系统技术协同研发自动驾驶软硬一体功能安全解决方案，为智能汽车产业提供一个高度开放性、可定制化的高性能融合基础计算平台。
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供货采用PowiGaN技术的InnoSwitch3系列IC，进一步扩大其Power Integrations产品阵容。通过引入InnoSwitch3系列产品，e络盟能够为设计工程师提供更丰富的氮化镓（GaN）器件选择，进而支持他们开发出更高能效的新产品。
根据Gartner的统计数据，2021年第三季度全球售给终端用户的智能手机数量与2020年同期相比下降了6.8%。组件短缺打乱了生产计划，导致库存减少和产品供应延迟，最终影响售给终端用户的数量。
具国际领导地位的电子产品制造商爱高集团宣布其截至2021年9月30日止六个月止之中期业绩。回顾期内，集团自有品牌电脑业务收入持续飙升，至3.37亿港元，较去年同期增长49%。集团得以持续把握市场对时尚笔记本电脑产品的增长潜力及互联网发展中地区市场所带来的庞大机遇，除了有赖广大客户及消费者的青睐外，亦印证了品牌建立的成功。
近期，Snowflake加入英特尔®颠覆者计划（Intel® Disruptor Initiative Program）。未来双方将持续携手，通过Snowflake的数据云在多个公有云上为客户提供高性能和更高的灵活性。其中，Snowflake的数据云采用了英特尔®至强®可扩展处理器和基于英特尔至强处理器的云实例。
2021年11月23日，广芯微电子（广州）股份有限公司的Exact易科CRM项目正式启动。Exact（易科）将提供专业的一体化解决方案，助力广芯微建立信息化的客户关系管理，把握市场最新动向和需求，从而在激烈的市场竞争中脱颖而出。广芯微与Exact易科软件管理团队及项目组成员在项目启动会上预祝项目成功。
龙芯中科（Loongson）不断为 LoongArch 处理器添加对 Linux 系统的支持。这个基于 MIPS64 的 ISA 现在获得了完整的补丁系列，以提交审查以便于在 GNU 编译器集合（GCC）中启用对 LoongArch 处理器的支持。
几个月来，Loongson 一直致力于为 Linux 内核提供 LoongArch 支持，从新的 CPU ISA 功能到复制大量现有的 MIPS64 代码并加入新的 ID，程度不一。对 Linux 内核的支持仍在进行中。
罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科，为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。罗德与施瓦茨全新R&S CMP180无线通信测试平台集成到联发科的ATE工具中，帮助联发科的客户将他们最新的Wi-Fi技术推向市场。
千兆赫兹范围内的片上移频器可用于下一代量子计算机和网络。精确控制和改变光子属性的能力，包括偏振、空间位置和到达时间，催生了我们今天使用的广泛的通信技术，包括互联网。下一代的光子技术，如光子量子网络和计算机，将需要对光子的属性进行更多的控制。
全球3D芯片的引领者Inuitive的母公司，银牛微电子宣布，面向机器人行业重磅推出旗下全新产品“3D机器视觉模组C158”。该产品基于银牛（Inuitive）NU4000芯片设计，高度集成3D深度感知、高精度姿态跟踪、SLAM实时定位建图引擎与强大的AI算力于一体，可为业界提供从实时3D感知、计算到系统一体化的解决方案。
泵、压缩机或变速箱中的轴如果没有相互对准，会增加能耗，加剧机器磨损，并可能导致意外停机。针对这一应用，全球性的汽车和工业产品供应商舍弗勒集团推出了最新的LASER-EQUILIGN2轴对中工具。LASER-EQUILIGN2采用创新的单激光技术，用于旋转轴对中，可保证设备具有优良的使用性能和较低的操作成本。
Mavenir宣布推出用于户外部署的商用4G Open RAN小型基地台，进一步扩大其小型基地台MAVair无线电和接入产品组合，以满足通信服务提供商(CSP)对更大网络容量和覆盖范围日益增长的需求。该解决方案已在欧洲一级CSP的商业运营中测试并部署。
ZLG致远电子PA323H高精度功率计正式发布！配备全新小电流量程功率板卡，可在小电流直接测试或大电流传感器测试的场景中提供卓越的功率测量精度。
PA323H配备1000V/5A功率板卡，具备0.1%高精度与300KHz高带宽，最小可测试0.5mA电流，在需要对高频信号、小电流信号测试时有更好的表现。
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