索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

①索尼全球首发双层晶体管堆叠式CIS技术

索尼半导体解决方案宣布其已成功开发出全球首个双层晶体管像素堆叠式CIS技术。新技术让光电二极管分别置于不同的基片层。使独立优化光电二极管和像素晶体管架构成为了可能，饱和信号量相较传统图像传感器增加约一倍，同时还能增加放大晶体管的尺寸，大幅降低在昏暗场景下的噪点问题。

②德勤：预计明年全球半导体初创公司投资超过60亿美元

据德勤发布的《2022科技、传媒和电信行业预测》报告，为应对2022年多种类型芯片仍将面临短缺的问题，预计全球创投机构明年将向半导体初创公司投资超过60亿美元，约占同期预计的3000多亿美元风险投资总额的约2％。德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓表示，这些投资中的很大一部分将进入中国企业，“从2019年到2020年，在中国半导体公司方面的投资增长2倍；仅2021年上半年，全球创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38．5亿美元。”

③三星电子拿下IBM和意法半导体的MCU订单

在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。

④联发科毫米波新品量产在即

联发科CEO蔡力行指出，虽然半导体市场在2022年可能不会像2021年一样大幅成长，但联发科营收仍然能维持1～2年成的成长幅度，也确定会在2022年正式推出首款毫米波（mmWave）规格手机SoC。