功率半导体企业华瑞微完成B轮、B+轮3亿元融资 6英寸晶圆厂将于今年12月投产

12月17日，据势能资本消息，继2020年底完成2亿元A轮融资后，功率半导体企业南京华瑞微集成电路有限公司（以下简称“华瑞微”）于近期连续完成了B轮和B+轮3亿元融资。

势能资本消息显示，此次参与的机构有产业投资方芯朋微、活水资本、万联广生、政府产业基金及势能资本等，老股东毅达资本、浦高产投持续加持，势能资本连续担任独家财务顾问。本轮融资将助力华瑞微积极推进功率器件国产化之路，加大在IGBT、SiC功率器件等方面的研发力度，加快提升产能，实现进一步发展。

据官网介绍，华瑞微创建于2018年5月，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS，同时正在开展第三代半导体（SiC、GaN）功率器件的研发工作。另外，华瑞微的终端客户包括华为、小米、飞毛腿、美的、长虹等品牌。

据了解，我国是全球最大的功率半导体消费国，占据全球约35%的功率半导体市场，2020年达到千亿人民币，规模增速快于全球。但我国功率半导体器件自给率较低，在器件的生产制造端存在较大供给缺口。

势能资本消息指出，当前，由于下游应用的快速增长以及制造业在全球后疫情时代的复苏，半导体处在长期短缺的状态，对下游各类终端产品的产能造成了一定影响，IDM模式厂商产能普遍吃紧，安森美、英飞凌、意法半导体等出货排期通常在12个月以上，预计产能紧张的情况将持续到2023年中期。在此期间，Fabless模式运行的中小型功率半导体厂商的盈利空间将会受到产能限制。华瑞微前瞻性地布局6英寸晶圆厂的建设，有效填补半导体市场供给缺口。

据悉，华瑞微一期建设的6英寸晶圆厂，仅用一年时间便达到了投产状态，是国内建设速度最快的晶圆厂之一。该晶圆厂预计于今年12月正式投产，初期产能已基本被大客户预定，未来的经营确定性极高。