成立三周年，瀚博半导体宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

雷峰网消息，瀚博半导体在公司成立三周年之际，宣布完成16亿人民币B-1和B-2轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投，国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金（清华产业背景），以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。

值得关注的是，此次融资意味着瀚博半导体在继快手之后，引入了第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。

瀚博半导体最近一年持续获得融资。今年4月，瀚博半导体宣布完成5亿元人民币A+轮融资，由中国互联网投资基金和经纬中国联合领投，红点创投中国基金、五源资本、赛富投资基金、耀途资本、天狼星资本和元木资本跟投。

去年11月，瀚博半导体宣布完成A轮5000万美元融资，由快手、红点创投中国基金、五源资本联合领投。

据悉，此次融资后，瀚博半导体将持续完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。

瀚博半导体创始人&CEO钱军不仅对于新老投资人在公司产品和技术方向上的认可和持续支持表示了感谢，还特别提到：“在即将过去的2021年，我们亲眼见证了芯片核心技术在各类新兴应用领域焕发的勃勃生机，这是半导体从业者最好的时代。伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的极速发展，数据中心算力需求的不断增加，下游客户对芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。瀚博将继续延展各条产品线，进一步扩大行业领先优势。”

瀚博半导体于2018年12月在上海成立，是扎根于中国，服务于世界的高科技IC设计公司。瀚博半导体目前拥有逾300名研发工程师，分布于上海、北京、深圳、西安、成都和加拿大多伦多。首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上重磅发布，即将量产上市。雷峰网(公众号：雷峰网)

雷峰网原创文章，未经授权禁止转载。详情见转载须知。